【券商报告】电子元器件行业MLCC专题：电动化、智能化、5G驱动行业景气持续上行，国产替代加速——附下载链接

来源 | 兴业证券

材料、工艺、设备垂直一体化构筑行业壁垒，集中度较高。MLCC 的生 产有非常高的壁垒，除了掌握介质薄层化和共烧等核心技术外，对上游粉 体制备、配方研究，和基于材料、工艺理解定制设备的能力，都极为关键。 也正因为此，日韩厂商在中高端领域获得了几近垄断的地位。国内以三环、 风华为代表的龙头厂商，持续进行陶瓷材料、核心工艺和专用设备垂直一 体化的探索，国产替代空间巨大。

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