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RSS订阅原创 高端性能封装正在突破性能壁垒，其芯片集成技术助力人工智能革命。
【摘要】2024年全球高端封装市场规模达80亿美元，预计2030年突破280亿美元，CAGR达23%。电信基础设施（67%份额）和消费电子（50%CAGR）是核心驱动力，封装数量将增长至50亿个。3D堆叠存储器（HBM/3DNAND等）将主导70%市场份额，混合键合技术成为关键趋势。台积电(35%)、长江存储(20%)等厂商通过前端技术优势主导供应链，OSAT企业加速布局超高清扇出等解决方案。技术发展聚焦微缩互连间距，3DSoC混合键合与异构集成推动行业向3.5D封装演进，英特尔、AMD、英伟达等巨头已率先
2025-06-09 21:49:53
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原创 FOPLP vs CoWoS
基于面板级基板（方形，如 600×600mm），通过重布线层（RDL）实现芯片扇出互连。采用 2.5D/3D 封装，通过硅中介层（CoWoS-S）或有机中介层（CoWoS-R）连接逻辑芯片与 HBM 等异构芯片，依赖 TSV（硅通孔）和微凸块技术。支持玻璃、金属、高分子聚合物等面板材料，减少翘曲。硅中介层（CoWoS-S）或有机中介层（CoWoS-R），需高精度材料匹配。面板翘曲控制、标准化不足（面板尺寸不统一）、设备投资大。中介层良率低（硅中介层成本高）、产能瓶颈（依赖台积电）。
2025-06-09 20:55:14
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原创 GGUF简介
研究表明，GGUF 的广泛应用正在改变本地 AI 模型的部署方式，尤其是在资源有限的环境中。从历史角度看，GGUF 的前身 GGML 是一种早期的尝试，专注于为 GPT 模型创建文件格式，主要用于单文件共享和 CPU 兼容性，但存在灵活性和兼容性问题。尽管 GGUF 被广泛认为是 GGML 的升级版本，但 Reddit 讨论中提到，与其他格式如 EXL2 相比，GGUF 在某些场景下的性能可能较低，尤其是在长上下文或高资源需求模型中。根据 Reddit 讨论。
2025-05-14 13:29:21
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原创 SPORT（Serial Port）接口
SPORT（Serial Port）接口是DSP芯片中常用的高速同步串行通信接口，主要用于与外部设备（如ADC、DAC、编解码器等）进行数据传输。例如，在ADI的DSP中，SPORT的配置可能涉及操作特定寄存器（如SPCTL控制寄存器），并通过DMA控制器设置数据缓冲区。多通道模式：支持TDM（时分复用），允许多个数据通道在同一SPORT接口上分时传输，常见于音频处理（如I2S协议）。TI DSP（如C6000系列）：提供McBSP（多通道缓冲串口），功能类似SPORT，支持多种协议。
2025-04-12 15:01:30
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原创 如何理解G/T、EIRP
G/T 就像你在嘈杂的房间里听人讲话的能力：天线增益（G）是你耳朵的灵敏度，噪声温度（T）是房间里的背景噪音大小。定义：G/T 是天线增益（Gain, G）与系统噪声温度（System Noise Temperature, T）的比值，单位通常是 dB/K。EIRP 高，信号传得远；在通信领域，G/T 和 EIRP 是两个非常重要的参数，分别用于衡量接收系统和发射系统的性能。想象你用手电筒照光：发射功率（P）是手电筒的亮度，天线增益（G）是聚光镜的效果。G/T 是接收端的指标，关注的是“听清楚”的能力。
2025-03-24 00:04:45
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原创 目前市场主流的AI PC对于大模型本地部署的支持情况分析-Deepseek
比如在硬件部分，网页4提到NPU和内存，网页5提到显存和FP4，网页6提到高通主板的参数，可以合并讨论。- **异构计算方案（CPU+GPU+NPU）**：主流AI PC（如搭载高通骁龙X Elite、英特尔酷睿Ultra、AMD Ryzen AI等芯片）采用“CPU+GPU+NPU”异构架构，NPU（神经网络处理器）成为大模型本地推理的核心。当前AI PC对大模型本地部署的支持已初步成熟，核心体现在**异构硬件算力提升**、**端云混合架构普及**及**开源工具链完善**。
2025-01-29 12:16:05
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原创 【无标题】
音频编解码器：蓝牙初始版本仅支持基本的CVSD（Continuous Variable Slope Delta modulation），但随着技术的进步，引入了SBC（Subband Codec），后续版本支持如aptX、AAC、LDAC等更高质量的音频编解码器，显著提升了音频传输的质量。随着时间的推移，特别是A2DP的引入，蓝牙开始流淌高质量的音乐，连接了数以亿计的设备，从耳机到扬声器，再到车载系统。早期版本使用了简单的配对机制，但随着版本的更新，安全性不断增强，引入了更复杂的密钥管理和配对过程。
2025-01-12 23:24:06
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原创 未来量子计算技术会如何影响音频DSP的发展？
音频DSP的算法，如复杂的音频合成、实时效果处理和高分辨率音频压缩/解压缩，可以在更短的时间内完成，使得实时处理更复杂的音频任务成为可能。音频加密：量子计算可能对当前的加密方法构成威胁，但同时也推动开发新的量子安全加密技术，这在音频通信和存储中可能有重要应用，尤其是在版权保护和安全通信方面。更好的噪声处理：利用量子计算的优势，噪声消除和音频修复可能会变得更为精准和高效。学习曲线：音频DSP的开发者需要学习量子计算的基本原理和量子算法设计，这需要时间和教育资源的投入。5. 噪声消除和音频修复。
2025-01-12 15:39:10
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原创 音频DSP的发展历史
MIDI：音乐仪器数字接口（MIDI）的标准化标志着数字音乐制作的新纪元，它允许电子乐器与计算机进行通信，推动了数字音频工作站（DAW）的发展。物联网设备也促进了音频处理在各种消费级产品中的应用。实时处理和低延迟：DSP技术不断进化，以实现更低的处理延迟和更高的实时性能，这对现场音乐制作和游戏音频至关重要。更高的处理效率：随着计算能力的不断提升，DSP将继续在音频处理中变得更加高效，处理更复杂的算法。个性化音频体验：利用AI和大数据，音频处理将能够提供更个性化的音频体验，如针对听众的音频优化。
2025-01-12 15:35:32
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原创 人工智能里程碑-从感知型、生成型、代理型到实体型
随着AI技术的持续演进，这些类别之间的界限也在变得模糊，新的混合型AI应用不断涌现，推动着AI向更加智能、适应性强和人性化的方向发展。人工智能（AI）的发展历史可以按照不同的阶段性里程碑来划分，包括感知型AI、生成型AI、代理型AI和实体型AI。技术: 结合了感知型、生成型、代理型AI的技术，还包括控制理论、机器人学、力反馈传感等。特点: 这类AI能够生成新的内容，如文本、图像、音乐等，模拟或创造人类的创造性输出。特点: 这一阶段的AI主要专注于理解和解释人类感知世界的能力，如视觉、听觉等。
2025-01-12 15:26:55
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原创 端侧AI大模型芯片产品市场分析报告
端侧AI大模型芯片产品是实现人工智能在移动设备和边缘设备上应用的关键技术，随着AI技术的快速发展，这些产品在性能和应用范围上均取得了显著进步。
2024-10-31 13:32:36
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原创 消费类智能摄像机芯片产品市场分析报告
消费类智能摄像机芯片产品是智能家居和安防领域的重要组成部分，随着AI、5G、物联网等技术的发展，这些产品在功能和性能方面得到了显著提升，市场规模持续增长。
2024-10-31 13:29:57
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原创 AI PC芯片产品市场分析报告
AI PC芯片产品作为人工智能技术与个人电脑结合的产物，正逐渐改变传统PC的定义和功能。随着AI技术的快速发展和应用，AI PC市场显示出巨大的增长潜力，预计未来几年将以显著的复合年增长率增长。
2024-10-31 13:27:37
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原创 HMI芯片产品市场分析报告
HMI（Human Machine Interface）芯片产品是工业自动化控制系统中不可或缺的功能单元，主要实现人与机器之间的交互和信息交换。随着工业自动化和智能化的发展，HMI芯片产品的市场需求日益增长。
2024-10-31 13:25:08
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原创 移动POS机芯片产品市场分析报告
移动POS机芯片作为支付技术的核心组件，对于提升支付效率和安全性至关重要。随着移动支付的普及和技术的进步，移动POS机芯片市场正经历快速的发展和变革。
2024-10-31 13:22:49
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原创 不了解这些，你错过上海芯片半导体好企业
上海的半导体芯片行业不仅在国内占据领先地位，也在全球半导体产业链中扮演着重要角色。这些企业的存在不仅推动了上海乃至中国集成电路产业的发展，也为全球半导体产业的创新和进步做出了贡献。上海是中国半导体芯片行业的重要中心，拥有众多知名的半导体企业，涵盖了芯片设计、晶圆代工、封装测试、材料供应和设备制造等多个环节。
2024-10-24 12:08:07
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原创 从传统需求到智能实体芯片爆发，芯片需求有哪些转变？
这些需求反映了具身智能实体在实际应用中对芯片的高性能计算、多模态数据处理、实时响应、低功耗和高可靠性的需求。这些具身智能实体展示了人工智能在不同领域的应用潜力，从医疗到制造，再到交通和养老，它们都在以不同的方式改善我们的生活。- 高精度的图像处理能力- 实时数据处理和分析- 运动控制和步态分析- 强大的并行处理能力- 强大的并行处理能力- 高效的数据处理- 多模态数据处理- 精确的运动控制- 高效的数据处理- 多模态数据理解
2024-10-23 10:49:16
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原创 大模型边缘推理性能分析
请注意，这些数据是基于搜索结果中的信息整理得出，实际性能可能会因具体实现和应用场景而有所不同。随着技术的发展，这些模型的性能和优化可能会有所更新。
2024-10-21 22:03:02
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原创 大模型边缘AI芯片部署情况
这些芯片和模型的组合展示了在边缘推理芯片上部署大模型的可能性，能够支持复杂的AI计算任务，并具备较强的通用算力。随着技术的发展，未来可能会有更多的大模型能够在边缘推理芯片上得到有效部署。在边缘推理芯片上部署的大模型有一些特定的要求，包括算力、内存带宽、内存容量等，以支持巨量参数的大模型在边缘端运行。
2024-10-21 21:39:34
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原创 AIoT推理芯片
这些企业代表了AIoT推理芯片领域的主要参与者，他们的产品在性能、效率和应用场景上各有特点。随着技术的不断进步，这些企业可能会推出更多创新的产品来满足市场需求。
2024-10-21 21:28:34
742
原创 视频压缩算法性能分析
请注意，这些数据是基于搜索结果中的信息整理得出，实际性能可能会因具体实现和应用场景而有所不同。随着技术的发展，新的编码标准和算法不断涌现，性能数据也会随之更新。
2024-10-21 21:20:45
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原创 外企与民企差异分析
这些差异并不是绝对的，随着中国市场的不断开放和国际化，外企和本土民营企业之间的界限越来越模糊，两者之间的差异也在不断变化和融合。同时，外企在中国的本土化策略也在不断深化，以更好地适应中国市场的特点和需求。通常由外国或港澳台地区的资本投资和持有，可能更容易理解和适应中国的法律和政策环境。在中国可能面临更多的法律和政策挑战，通常更愿意尝试新的商业模式和创新，提供较为舒适和人性化的工作环境，可能更看重员工的多面性和灵活性，由中国大陆的资本投资和持有，工作环境可能较为艰苦和紧张，可能更强调忠诚度和执行力，
2024-10-21 21:17:00
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原创 从新手到资深，芯片产品经理必备技能全解析——AI 能帮多少忙？
人工智能在芯片产品经理的工作中的应用主要集中在数据分析、市场研究、文档生成和项目管理等方面，而人类产品经理则更多地参与市场调研、产品规划、客户沟通和团队领导等工作。
2024-09-25 22:47:48
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原创 揭秘硬件工程师必备技能的背后真相————哪些可由人工智能完成？哪些仍需人类亲力亲为？以及可用的 AI 工具有哪些？
人工智能在硬件工程领域的应用主要集中在自动化、仿真、优化和辅助决策等方面，而人类工程师则更多地参与创造性设计、问题解决、项目管理和团队协作等工作。
2024-09-25 22:42:09
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原创 不了解 imagen，你可能错过未来最强图像生成技术
Imagen是Google DeepMind开发的一系列文本到图像的生成模型，它能够根据文本提示生成高质量、逼真的图像。这些模型采用了先进的深度学习和图像生成技术，包括Transformer架构和扩散模型。
2024-09-25 17:44:29
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原创 对比芯片型号，一定要了解 RK3566、晶晨 S905X4、晶晨 A311D 的差异
这些芯片各有特点，选择时需根据具体应用场景和性能需求进行考量。
2024-09-25 13:51:45
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原创 从传统学习到智能学练，10 寸电子纸学练机市场空间有多大？
市场上的主要竞争品牌包括科大讯飞、掌阅、文石、小猿等，其中小猿的学练机在2023年表现尤为突出，销量达到了9.3万台，同比增长926.5%。：家长越来越重视孩子的教育投入，特别是在“双减”政策实施后，70.4%的用户增加了教育智能硬件的支出，将其作为支持孩子在家自主学习的新途径。10寸电子纸学练机在中国市场拥有可观的市场空间，主要得益于教育数字化的推进和家长对孩子教育的重视。：10寸电子纸学练机适用于小学、初中、高中学生，以及考研、考证等学习场景，满足了不同年龄段学生的学习需求。
2024-09-25 13:30:01
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原创 选错屏幕类型，护眼可能成空谈——类纸护眼屏与墨水屏有什么区别？
类纸护眼屏通过技术手段模拟纸张的显示效果，减少眩光和蓝光对眼睛的影响，而墨水屏则通过电子墨水技术实现类似纸张的静态显示效果，非常适合长时间阅读。两者各有优势，用户可以根据自己的需求进行选择。类纸护眼屏与墨水屏是两种不同的显示技术，它们在显示原理、视觉体验和应用场景上有所区别。
2024-09-25 13:16:45
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