AI推理芯片
芯片型号 | 规格 | 主要功能 | 典型应用领域 | 大模型性能 |
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Snapdragon X Elite | 4nm工艺,12核Oryon CPU(最高4.3GHz),Adreno GPU(4.6 Tflops),75 TOPS AI性能 | 支持超过130亿参数的大型语言模型,4K 120Hz HDR视频播放,支持5G和Wi-Fi 7 | 高性能笔记本电脑、移动设备 | 能够轻松支持 130 亿参数大模型的终端侧部署与运行 |
MediaTek 天玑 9300 | 4nm工艺,Cortex-X3超大核(最高3.35GHz),Immortalis-G715 GPU,11核GPU | 支持移动端硬件光线追踪,AI超级分辨率(AI-SR)和AI降噪(AI-NR) | 高端智能手机 | 最高可达 330 亿参数的 AI 大语言模型。 |
Snapdragon 8cx Gen 3 | 5nm工艺,4×Cortex-X1超大核(最高3.0GHz)+ 4×Cortex-A78大核,Adreno GPU | 支持4K HDR视频录制,5G下载速率最高10Gbps | Windows笔记本、平板电脑 | |
MediaTek 天玑 9200 | 4nm工艺,Cortex-X3超大核(最高3.35GHz),Immortalis-G715 GPU | 支持移动端硬件光线追踪,AI省电技术 | 高端智能手机 | |
麒麟 970 | 10nm工艺,4个Cortex-A73大核(最高2.4GHz)+ 4个Cortex-A53小核,Mali-G72 MP12 GPU | 集成NPU,支持LTE(4G)Cat.18 | 智能手机 | AI运算能力FP16 1.92 TFLOP |
此芯P1 | 6nm工艺,12核心(8大核+4小核),主频最高3.2GHz,旗舰系列10核GPU,30TOPS AI算力 | 支持8K60解码/8K30编码,LPDDR5-6400内存支持 | AI PC、边缘计算设备 | 可运行 100 亿参数以内的端侧大模型,运行大语言模型吞吐量可达 30tokens / s 以上。 |
RK3588 | 8nm工艺,四核Cortex-A76 + 四核Cortex-A55,Mali-G610 GPU,6TOPS NPU | 支持H.265/VP9 8K@60fps解码,LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5内存支持 | 基于ARM的PC、边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用 | |
苹果M1 | 5nm工艺,8核CPU(4个高性能核心+4个高效核心),8核GPU,16TOPS AI性能 | 支持统一内存架构,集成神经网络引擎 | 苹果MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini | |
苹果M2 | 5nm工艺,8核CPU(4个高性能核心+4个高效核心),10核GPU,50TOPS AI性能 | 支持统一内存架构,集成神经网络引擎,性能提升25% | 苹果MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini | |
苹果M3 | 5nm工艺,8核CPU(4个高性能核心+4个高效核心),18核GPU,60TOPS AI性能 | 支持统一内存架构,集成神经网络引擎,性能提升65% | 苹果MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini | 可以运行包含数十亿个参数的规模更大的Transformer模型 |
边缘AI推理芯片型号及规格的列表格对比分析:
芯片型号 | 算力(TOPS) | 工艺(nm) | 核心架构 | 支持视频编解码 | 功耗(W) | 备注 |
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云天励飞Edge10C | 8 | 未提供 | 8核CPU | 未提供 | 未提供 | 适用于边缘计算领域 |
云天励飞Edge10标准版 | 12 | 未提供 | 10核CPU | 未提供 | 未提供 | 适用于边缘计算领域 |
云天励飞Edge10Max | 48 | 未提供 | 40核CPU | 未提供 | 未提供 | 适用于边缘CV大模型 |
寒武纪MLU220 | 8 | 未提供 | 未提供 | 未提供 | 8.25 | 边缘端的人工智能加速卡 |
寒武纪MLU270-S4 | 128 | 未提供 | 未提供 | 未提供 | 70 | 数据中心级的加速卡 |
华为昇腾310 | 16 | 未提供 | 未提供 | 支持 | 8 | 主要应用于推理场景 |
NVIDIA Jetson-TX2 | 1.30 | 未提供 | 未提供 | 支持 | 7.5/15 | 嵌入式设备的加速卡 |
NVIDIA T4 | 130 | 未提供 | 未提供 | 支持 | 70 | 主打数据中心的推理加速卡 |
酷芯微AR9341 | 4 | 28 | CPU+DSP+NPU | 支持 | 未提供 | 集成了酷芯微电子自研的NPU,适合高端智能IPC等领域 |
亿智电子SV823 | 未提供 | 未提供 | 未提供 | 支持 | 未提供 | 集成自研NPU,主要应用于智能安防场景 |
地平线旭日3系列 | 5TOPS(X3M) | 未提供 | BPU | 未提供 | 未提供 | 包括X3M和X3E两颗芯片,面向AIoT场景 |
杭州国芯GX8010 | 未提供 | 未提供 | NPU | 未提供 | 未提供 | 多核异构架构,集成NPU神经网络处理器 |
爱芯科技AX630A | 57.6 | 12nm | 未提供 | 4K@60fps | 未提供 | 高端边缘侧AI芯片,适用于多个物联网领域 |
瓴盛科技JA310 | 2 | 11nm | Arm Cortex-A55 | 4K@30fps | 未提供 | 面向视觉计算的AIoT SoC |
瑞芯微RK3588 | 未提供 | 未提供 | 未提供 | 未提供 | 未提供 | 支持端侧模型部署,适用于边缘AI芯片领域 |
时擎科技AT5055 | 未提供 | 未提供 | RISC-V | 未提供 | 未提供 | 端侧智能视觉芯片,搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器 |
炬芯科技ATS3607D | 未提供 | 未提供 | Cortex-A5 | 未提供 | 未提供 | 智能语音交互SoC,专为智能家居、智能办公和会议音箱等应用而设计 |