硬件

CPU

• 芯片内部长啥样？牛人用1500张照片，一层层放给你

内存

PC

手机
目前内存主要分三类：TLC=Trinary-Level Cell，即3bit per cell，该类芯片传输速度较慢，寿命短，生产成本低。MLC=Multi-Level Cell，即2bit per cell，该类芯片传输速度一般，寿命一般。至于SLC=Single-Level Cell，即1bit per cell，这类芯片几乎只出现在企业级SSD上，成本较高。
手机内部空间限制，内存提高。现在内存颗粒多是平面摆放，空间对内存容量有影响。
英特尔和镁光研究出了一种堆叠技术，3D NAND。3D NAND的亮点在于它采用的是立体、垂直堆叠的方式来提高单颗粒中包含芯片的数量，堆叠层数的提高最终会带来容量的成倍提升，极大的提高产品的使用寿 命；3D NAND可以提供更高的指令运行效率，使产品的运行性能得以提升；简化了编程阶段，有效减少了产品待机和工作时的能耗。

硬盘

西部数据

• 西数绿、蓝、黑、红和紫盘的区别

一体机

20161027微软发布微软SurfaceStudio

外设

键盘
机械键盘主要是德国cherry轴和国产凯华轴。
投影键盘。投出光影，形成虚拟键盘。目前不能快速打字。