Thermoway的博客

原创 半导体集成电路主要區分為擴散(Diffusion)、制版（照相）（黃光）(Photo)、蝕刻(Etch)和制薄(Thin-film). IMP(離 子 植 入) 五大工序，五個工序的製程特性與使用的製

一：半导体扩散测温特点A：半导体集成电路扩散制程中，溫度對生產良率占有極高比重，尤其在前段擴散製程。 溫度對擴散係數與擴散速率具有最決定性的影響,擴散及離子植入是用來控制半導體中雜質量的關鍵程序。因此对热电偶的精度要求极高。B：半导体集成电路生产中，悬浮微粒（灰尘）对半导体生产的良率有极大的影响，存在懸浮微粒(particles)會导致以下三种情况： a.導致金屬線縮小會有電子遷移現像b.在擴散區域會造成電阻增加c.會造成短路因此，因此对热电偶的洁净度要求极高。C：半導體集成电路生产中，每爐產值達1~