麦克风设计指南

前言：

本指南基于乐鑫的 ESP32-S3 系列语音开发板。

整机 mic 要求

麦克风电器性能推荐

麦克类型：全向型 MEMS 麦克风

SMD-4P,2.8x1.9mm MEMS 麦克风 顶视图

MEMS 麦克风 底视图

灵敏度

1 Pa 声压下模拟麦灵敏度不低于 -38 dBV，数字麦灵敏度要求不低于 -26 dB。

公差控制在 ±2 dB，对于麦克阵列推荐采用 ±1 dB 公差。

信噪比(SNR)

信噪比：信噪比不低于 62 dB，推荐 > 64 dB

频率响应在 50~16 KHz 范围内的波动在 ±3 dB 之内

麦克风的 PSRR 应大于 55 dB

麦克风结构设计建议

麦克孔孔径或宽度推荐大于 1 mm，拾音管道尽量短，腔体尽可能小，保证麦克和结构组件配合的谐振频率在 9 KHz 以上。

拾音孔深度和直径比小于 2:1，壳体厚度推荐