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1原创 pcb 2018.3.4
silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来...
2018-03-04 17:01:35
168
原创 pcb学习 2018.3.1
过孔焊盘引脚直径与焊盘孔径关系引脚直径焊盘孔径D<=40milD+12MIL40mil<D<=80milD+16milD>80milD+20mil所以一般的焊盘孔径比引脚直径大0.3mm即可焊盘的regular pad 比孔径大10mil以上anti pad和thermal pad都要比regular pad大20mil，若regular pad小于40mil，可适当减小。...
2018-03-02 10:40:40
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原创 cadence pcb 总结
贴片器件封装1. place_bound_top 包住所有（包括焊盘）2. assembly_top与器件实体差不多大3. silkscreen_top比assembly_top稍大一些 1号引脚出加标识4. 焊盘宽比引脚宽出约0.2mm 长出约1.2mm...
2017-11-24 16:19:41
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空空如也
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