贴片器件封装 1. place_bound_top 包住所有(包括焊盘) 2. assembly_top与器件实体差不多大 3. silkscreen_top比 assembly_top 稍大一些 1号引脚出加标识 4. 焊盘宽比引脚宽出约0.2mm 长出约1.2mm