中芯国际晋级全球第二大纯晶圆代工厂


中国经营报  2024-05-18


本报记者 李玉洋 上海报道

全球晶圆代工市场正在逐步复苏。

近日,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际(688981.SH)发布了2024年第一季度财报,该季度营收125.94亿元(约合17.5亿美元),同比增长19.7%,环比增长4.3%,创下历史同期次高纪录(仅低于2022年第一季度的18.42亿美元)。而国内另一大晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK)2024年第一季度实现销售收入4.60亿美元,结束了季度营收的下降趋势,环比微涨1%。

《中国经营报》记者注意到,中芯国际该季度营收表现已经超过联电(17.4亿美元)、格芯(15.5亿美元),除去三星、英特尔等IDM企业之外,在纯晶圆代工企业中成为仅次于台积电(5926亿新台币,约合188.5亿美元)的公司。

对此,长期关注中芯国际的资深分析师王如晨表示:“尽管毛利率、净利润无法与联电、格芯相比,但这还是有意义的:全球独立代工已在两大维度呈现为分裂状态,一是中国内地和海外代工体系,二是成熟制程与前沿制程。”

王如晨还认为,即便排名在未来几个季度甚至更长时间内可能会出现变动,但中芯国际的行业地位将进一步提升,同时话语权也会持续加强。

对于当前的晶圆代工行业整体情况,市场调研机构TrendForce集邦咨询分析师乔安表示:“晶圆代工经历4~6个季度的库存修正期后已大致度过低谷,近期消费性产品客户库存回补的动能使得晶圆代工产能利用率已开始复苏,但该动能仍因总体经济环境的疲弱而受限。”

三类消费市场正在回暖

需要指出的是,与强劲的收入增长形成对比的是,中芯国际第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为5.09亿元(约合7180万美元),同比下滑68.9%。对此,公司表示,主要系产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。

而对于远超预期的业绩表现,中芯国际联席CEO赵海军在业绩电话会上表示:“一季度集成电路行业整体处于恢复阶段,客户库存逐渐好转,较三个月前的情况,公司看到全球客户备货意愿有所上升,以库存的确定性来应对市场环境的不确定性。”

赵海军指出,从国内市场来看,有的客户争取到了更多的市场份额,因此需要提前拉货 “落袋为安”,有的客户在积极做好库存准备,以抢占先机,从而应对快速变化的市场需求;而国外客户方面,有的客户出于地缘政治考量,提前将库存提高到理想水位,因此也进行了一定程度的备货。

第一季度财报显示,中芯国际主营收入按地区分类来看,2024年第一季度该公司来自中国区、美国区和欧亚区的业务占比分别为81.6%、14.9%、3.5%。也就是说,中芯国际超过五分之四的营收,已经在中国市场了。

而晶圆业务收入按应用分类来看,该公司2024年第一季度来自智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车的业务占比分别为31.2%、17.5%、30.9%、13.2%和7.2%,其中智能手机和消费电子实现了同比和环比的增长;以尺寸分类看来,中芯国际本季度销售的8英寸晶圆占比24.4%,12英寸晶圆占比75.6%。

赵海军在财报电话业绩会上解释称,今年第一季度收到一些来自智能手机、电脑等客户的急单,目前公司12英寸产线从去年12月以来一直是满载的。

当全球消费市场经历周期性低迷后,赵海军表示,目前公司观察到国际上的消费市场正在恢复,库存消化已经接近尾声,并在三处市场展现出回暖迹象。

第一类市场,低功耗蓝牙、物联网以及MCU的新产品加量需求开始显现。

第二类市场是显示相关器件。赵海军表示,今年是“体育年”,体育赛事扎堆,导致如机顶盒、电视的销售体量在世界范围内扩张,相关订单量明显高于去年。

第三类市场是智能手机。中芯国际表示,目前观察到中国智能手机的厂家表现出很强的进取心,在市场竞争中努力保持或扩大已有份额,并在显示驱动、摄像头、快充以及Wi-Fi等方面都产生了更大需求量,目前处于供不应求的状态。

产能利用率能反映在市场周期变化中的供求关系,是当前外界关注半导体公司健康发展的一项重要指标。2024年第一季度,中芯国际产能利用率为80.8%,去年同期为68.1%,而上一季度为76.9%,显示出正在缓慢回升的态势。

不过,赵海军今年曾在采访中直言,芯片代工行业的产能利用率短时间内很难回到前几年90%以上的高位。他还表示,并不担心供应过剩,中芯国际的工厂目前运营利用率很高,没有面临订单短缺的问题。

展望今年第二季度,赵海军表示,可以看到部分客户的提前拉货需求还在继续,预计出货量会继续上升,公司通过降本增效抵消了降价带来的影响,但伴随产能规模的扩大,折旧逐季上升,毛利率预计环比下降。

“今年一季度收入超越指引,二季度预计继续成长,因此上半年预计较同期增长两成,但客户上半年的紧急拉货是否在提前透支下半年需求,公司还在谨慎密切观察,下半年还没有完全看清楚。”赵海军说道。

成熟制程重镇

TrendForce集邦咨询的统计数据显示,在2023年第四季度的全球晶圆代工市场,市场份额前五厂商分别为台积电(61.2%)、三星(11.3%)、联电(5.8%)、格芯(5.4%)和中芯国际(5.2%)。

记者注意到,台积电、联电、格芯等公司第一季度财报也已出炉,通过横向对比,可以更全面地了解中芯国际以及当前晶圆代工行业的情况。

财报显示,台积电第一季度合并收入为5626.4亿新台币(约合人民币1257.50亿元),同比增长16.5%,环比下降5.3%,净利润为2254.9亿新台币(约合人民币503.97亿元),同比增长8.9%,环比下降5.5%;联电第一季度营收约为17.1亿美元,同比增长0.8%,净利润为3.27亿美元,同比下滑35.4%;而格芯第一季度营收为15.49亿美元,环比、同比均下降16%,净利润为1.34亿美元,同比下降47%。

从严格意义上来说,三星、英特尔的晶圆代工服务并不算纯晶圆代工,所以,中芯国际今年第一季度的营收超过了联电和格芯,成为仅次于台积电的纯晶圆代工厂。

对此,电子创新网CEO张国斌表示:“中芯国际取得如此骄人的业绩,主要是多方面因素促成:第一,中国区作为中芯国际的主要收入来源,占比达到81.6%;第二,在目前全球逐渐复苏的产业中,如智能手机、消费电子、计算机与平板、互联与可穿戴以及工业与汽车业务领等,大部分需要成熟工艺,这也是中芯国际的强项,中芯国际第一季度出货了179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%,同时产能利用率提升至80.8%,这些大部分来自正在复苏的上述行业;第三,中芯国际管理层为了应对市场挑战,采取了降本增效措施,提升了营收,但其毛利率比前几年同期有所下降。”

虽然全球第一季度的集成电路行业整体处于恢复阶段,但正如华虹半导体总裁兼执行董事唐均君所说的那样,整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷。“尽管AI server为2024年成长动能最强的应用类别,但其整体市场规模相较于智慧型手机之类消费性产品仍有限,晶圆代工产能消耗量最大的应用别仍为智慧型手机。因此,整体晶圆代工产业要迎来下一波强势复苏,仍需观察2025年消费性终端应用的复苏程度。”乔安表示。

张国斌也指出,目前产业复苏的趋势不能完全确立,中芯国际第一季度很多营收来自厂商备货,要看未来产业是否真正复苏。“晶圆代工行业目前复苏前景很难判断,所以很难有比较明显的趋势,主要热点还是汽车电子、边缘智能等。”他表示,确切地说汽车周边电子都不需要高级工艺,全球85%的芯片都是成熟工艺制程,而我国在成熟工艺领域日益占据重要位置。

财报显示,从制程节点来看,今年第一季度华虹半导体在55nm及65nm工艺节点实现61.5%的同比增长,在0.25μm工艺技术节点实现83.7%的同比增长,前者主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加,而0.25μm工艺技术主要得益于逻辑产品的需求增加。

王如晨也指出,全球独立代工正呈现出“中国内地和海外代工、成熟制程与前沿制程”两大维度的分裂状态,“中国内地有望成为全球成熟制程的最大重镇,而中芯国际的地位将进一步提升”。

“别看中国(半导体产业)持续被美国钳制,但由于我们不仅拥有半导体制造,更有终端系统以及应用层面的协同,从而拥有整体输出的能力。即便美国接下来进一步在供应链、离岸制造服务上限制中国,比如限制越南、墨西哥等第三方国家与中国合作,但中国全链路能力依旧可以化整为散、模块化地灵活输出。”王如晨表示,不是所有国家都会服从美国的指挥,在多边合作中连美元结算货币都开始加速缩减,“美国的霸权不可能没有边界,我们也没有放弃更前沿的制程”。


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