----翻译自William Loh, Frederick J. O’Donnell等人的文章
摘要
我们展示了一种工作于1550 nm的高功率、低噪声、封装型半导体外腔激光器(ECL),其基于InGaAlAs/InP量子阱技术。该激光器由一个双通道弯曲片状耦合光波导放大器(SCOWA)和一个窄带宽(2.5 GHz)的光纤布拉格光栅(FBG)被动腔体通过带透镜的光纤耦合而成。在4 A偏置电流下,该ECL产生370 mW的光纤耦合输出功率,其谱线形状为Voigt分布,分别具有35 Hz和1 kHz的高斯和洛伦兹线宽,以及从200 kHz到10 GHz范围内小于−160 dB/Hz的相对强度噪声。
关键词:光波导、功率激光器、量子阱激光器、半导体激光器
I. 引言
高功率、低噪声、单频激光器在包括相干光通信、微波光子学和光学计量等应用中具有重要意义。例如,在高性能相位调制模拟光子系统中,高光功率和窄线宽对于实现高信噪比传输至关重要。对于使用平衡光电探测器的系统,相对强度噪声(RIN)进一步限制了噪声指标[1]。
在1550 nm波长下,掺铒光纤激光器和半导体激光器可用来满足光学系统的功率、噪声和线宽要求。光纤激光器以前已被证明可以实现相对高的功率(> 200 mW)和窄线宽(< 2 kHz)[2],或者非常高的功率(> 100 W)和宽线宽(> 1 nm)[3]。然而,由于其相对较小的增益,光纤激光器通常较大且笨重[4],这导致更高的成本、较低的效率以及更大的体积、重量和功耗(SWaP)。此外,光纤激光器在低频范围(0.1–1 MHz)内表现出较大的弛豫振荡谐振,这会显著降低系统性能,特别是在工作于MHz频率范围的天线阵列应用中。
最近,半导体激光器已经展示了高功率(> 400 mW)和宽线宽(~1 MHz)[5],或者低功率(< 10 mW)和窄线宽(< 10 kHz)[6]。在本文中,我们基于光纤布拉格光栅外腔激光器的先前设计[7],[8],结合一种新型片状耦合光波导(SCOW)有源区[9],[10]。SCOW增益介质具有低光学约束因子(Гxy≈0.25%)和大模场尺寸(5×7 µm2),从而实现了高耦合效率(~90%)和瓦级输出功率。SCOW增益介质的其他显著优势包括低光学损耗(~0.5 cm-1)和低噪声系数(~5.5 dB)[11]。
半导体激光器的线宽可以通过修正的Schawlow-Townes方程表示,如文献[12]所示。
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其中,υa是有源区域的群速度,Гxy是横截面约束因子,gth是阈值增益,Np是腔内光子密度,Vp是光子腔体体积,nsp是布居反转因子,αH是线宽增强因子,nu(np)是有源(无源)区域的群折射率,La(Lp)是有源(无源)区域的长度。
由于光学增益和损耗可以直接与Np和gth相关联,公式(1)表明SCOW增益介质的高光功率和低损耗特性有助于实现窄激光线宽。此外,外腔反馈增加了腔体品质因数,从而进一步减小了Δf。最后,频率选择性反馈用于在增益光谱蓝边操作,此时αH显著降低。
在本文中,我们展示了一种封装式SCOW外腔激光器(SCOWECL),其输出功率为370 mW,洛伦兹线宽为1 kHz,相对强度噪声(RIN)小于-160 dB/Hz。
II. 器件和封装描述
SCOWECL腔体(图1(a))由一个1 cm长的双通道弯曲片状耦合光波导放大器(SCOWA)、一个带抗反射涂层的透镜光纤、一个光纤布拉格光栅(FBG)(λc=1550 nm,Δλ=20 pm,R=20%)以及一个带光纤尾纤的60 dB光学隔离器组成。透镜光纤、FBG和隔离器通过熔接方式相连。为了避免多模激光的产生,尽量缩短透镜光纤的长度(3 cm)。尽管SCOWECL封装的面积为16×6cm2(与光纤激光器相当),通过高效利用空间可以实现超过两倍的尺寸缩减。通过设计小于1 cm的腔体长度,可以进一步减小器件尺寸。
SCOWA的材料设计由一个4.6-μm厚的轻掺杂InGaAsP波导组成,该波导与InGaAlAs量子阱(QW)有源区弱耦合(Гxy≈0.25%)。有源区由四个7-nm厚的压应变(1%)InGaAlAs量子阱、三个8-nm厚的张应变(-0.3%,λg=1240 nm)InGaAlAs势垒层、一个12-nm厚的上包层和一个6-nm厚的下包层,以及一个15-nm厚的InP电子阻挡层组成。量子阱的光致发光峰值波长为λ=1565 nm。
SCOWA通过使用一个弯曲通道(10-cm半径)波导几何结构实现,提供了一个高反射率(R>95%)的平面端面和一个抗反射涂层的5˚倾斜端面(R<10-5)。通道结构通过蚀刻InP-ML包层和量子阱(QWs)形成,然后对波导上片刻蚀0.46 μm并沉积SiO2钝化层。SCOWA安装在一个铜钼热沉(AuSn焊接合金80:20)上,通过热电冷却器(TEC)实现温度控制。
透镜光纤通过激光焊接与倾斜SCOWECL腔体相连接。FBG安装在压电换能器(PZT)上以实现波长调谐功能。施加1000 V的电压使布拉格波长红移1.1 nm。在实验中,为保持稳定的输出,PZT电压维持在0 V。其他设计和制造细节可参见文献[9],[13]。
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III. 封装式SCOWECL的结果与分析
图2显示了SCOWECL的输出功率和电-光(EO)转换效率(不包括TEC部分)随电流的变化情况。激光器的阈值为0.9 A,在4 A时达到连续波(CW)峰值功率0.37 W。峰值效率在0.25 W时为10%,在0.37 W时下降到7%。使用相同的SCOWA和FBG进行台式测试,在4 A时实现了0.41 W的最大功率。我们将封装器件功率的下降归因于次优的耦合。对II特性的建模表明,高电流时的功率下降部分归因于双光子吸收(TPA)[14]。热效应也可能是斜率效率下降的原因之一。II特性中的锯齿峰值被归因于模式跳变。
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图3显示了封装SCOWECL的谱线,采用延迟自外差技术(50 km光纤延迟)和驱动频率为35 MHz的声光调制器进行测量。通过使用泡沫块隔离的基座和有机玻璃外壳,减少了机械振动和热干扰。测得的谱线呈现Voigt分布,其中洛伦兹线宽ΔfL~1KHz,高斯线宽ΔfG~35KHz。高斯线宽主要由低频偏移的噪声引起[15],通过进一步抑制外部噪声(如电源振动、热波动等)可以进一步减小。
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测得的低频(10 kHz–1 MHz)和高频(15 MHz–10 GHz)相对强度噪声(RIN)光谱如图4所示。RIN测量通过RIN传递标准方法校准[16]。测得的低频RIN在接近2 MHz处为−164 dB/Hz,且接近散粒噪声(-170 dB/Hz)。
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200 kHz以下的峰值来自系统噪声,因为即使没有施加光学输入,它们也会存在。高频测量结果表明,激光器的RIN低于散粒噪声限制的底部(−162 dB/Hz)。这表明边模抑制比超过80 dB。在图4(b)中,边模峰值的缺失(工作腔频率)表明子腔反射可以忽略。此外,在测试的偏置电流范围(1.5 A至4.5 A)内,没有观察到弛豫振荡共振峰。我们将其归因于SCOWA中较低光学损耗导致的长光子寿命。这与我们的计算结果一致,即弛豫振荡共振处的RIN阻尼峰值小于-170 dB/Hz(fR=5.4GHz)。在我们的测试中,我们发现接近模式跳变操作会降低低频RIN,但对高频RIN没有影响。对于低频RIN重要的应用,需要控制偏置以避免模式跳变。
IV. 结论
我们展示了一种基于片状耦合光波导概念的封装式高功率、低噪声、窄线宽外腔激光器(SCOWECL)。该SCOWECL在1550 nm波长、4 A偏置电流下,表现出0.37 W的输出功率、1 kHz的洛伦兹线宽,以及小于-160 dB/Hz的相对强度噪声(RIN)。目前,双光子吸收(TPA)是限制SCOWECL输出功率的因素之一。可以通过增加波导模场面积或提高波导层带隙能量来减小TPA的影响。SCOWECL有望在自由空间相干光通信和微波光子链路中找到应用,这些场景对高功率低噪声传输至关重要。
参考文献
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