PADS9.5安装以及使用说明

最新推荐文章于 2025-04-24 12:41:53 发布

Wang_weak

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文章标签：嵌入式硬件

本文链接：https://blog.csdn.net/Wang_weak/article/details/147310473

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目录

一：安装

二：使用(器件库创建)

1.Logic 基础使用

2.logic 显示问题

3.原理图封装库的创建

LOGIC 封装创建

Decal 封装绘制

创建Part Type

三：总结

一：安装
软件安装包下载：可以直接从百度网盘保存通过百度网盘分享的文件：PADS9.5链接：https://pan.baidu.com/s/1B3R9J_tlOS6VXtco2uFZDA 提取码：1312 也可以从网址中搜索下载 Mentor Pads VX 2.2 Standard Plus 下载 – 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)；

安装教程参考Mentor PADS 9.5下载安装及破解指南 – 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)；Mentor PADS9.5全程入门安装视频教程_哔哩哔哩_bilibili；pads9.5安装_哔哩哔哩_bilibili参照这三个视频基本就没什么问题了。
安装问题主要汇总：开始的时候我参照的是凡亿的安装视频，破解工具大同小异，但是在找环境变量时我的C盘中没有，直接运行PADS Logic，会有一个提示如下图1：

图1

无法在C盘下找到这个文件，此时直接将刚刚生成的licese文件更改文件格式重新命名到提示的文件夹中，这样就能运行了。

二：使用(器件库创建)

PADS 9.5安装成功后会有三个快捷界面，分别为。这里主要说一下和AD使用的区别。在AD中一个工程由原理图和PCB图两部分组成；一个器件也由原理sch和封装footprint两部分组成。在PADS中一个工程由原理图和PCB图两部分组成；一个器件由logic 、decal 和part组成一个器件。

1.Logic 基础使用

Shift+鼠标滚轮左右移动；直接滚动鼠标上下移动； CTRL+鼠标滚轮放大缩小；

切换语言：tools工具栏下customize客户定制中进行修改语言；

原理图创建分页：

在设置中选择sheets（图页）添加；

图页型号修改：直接在size中选择，

CTRL+@+enter进入设置，修改光标形状

修改原理图模板，需要先拆分线条才能删除，删除之后再组合（拆分：Explode，合并：Combine）

2.logic 显示问题

LOGIC下选项窗口显示不全问题可以参考如下

PADS问题汇总——PADS Logic选项窗口显示不全_pads logic选项菜单显示不全-CSDN博客

修改默认原理图模板

修改默认字体，建议修改为汉语字体，这样在添加标注汉语文字时，导出PDF文件时能够正常显示，不会出现乱码。

修改原理图背景颜色和器件颜色

3.原理图封装库的创建

一个元件:

CAE Logic下的名称

PCB 布线和布局下的名称

元件创建前要确定元件放置位置——即库创建库后开始创建logic。

LOGIC 封装创建

（1）准备

选择NEW创建一个新的Logic之后会弹出新的页面，如下

，

使用无膜命令修改显示格点和跳转格点为100mil，UM ;G 100;GD100.（在创建每一个新的Logic时都要修改格点显示和格点跳转的距离，保持一致，这样在绘制原理图放置器件时就能够较为整齐）；

（2）绘制一个器件，我以VPS8701B器件作为示例：

绘制边框：

先绘制一个边框，选中菜单栏中的单击Decal Editing Toolbar后会显示绘制工具菜单

再移动光标到铅笔图标会显示Create 2D Line，

使用该工具绘制2D线，单击选中后,移动到绘制图中会有一个小V的标志，右键点击空白处，根据需要选择，这里我选择的是矩形，正交角度;

绘制一个矩形框，矩形框的宽度和长度根据器件的引脚数和引脚名称长度来确定，通常小器件我会在上下留一格空白，绘制完成矩形框之后就要添加引脚了；

添加引脚：

添加引脚，移动光标到图标会显示Add Terminal

，

单击左键会弹出一个引脚类型框Pin Decal Browse，根据需要选择，这里默认选择PIN，点击OK后开始添加引脚，在完成左侧引脚添加后，右键单击鼠标选择X mirro在X轴方向反转引脚，绘制余下的右侧引脚。

保存Logic Decal：

绘制完成后保存Logic Decal ，点击File下的Save，根据提示完成保存。

此处Logic下的CAE Decal 命名可以根据个人习惯进行命名，可以按照器件的名称命名也可以按照器件的PCB封装进行命名，为了方便使用可以将CAE Decal和PCB Decal 统一命名，PARTS命名为器件名称VPS8701B。

Decal 封装绘制

（1）准备

在File 下找到Library 点击左键弹出库管理页面，选择,将库添加进去后点击OK。

选择NEW创建一个新的Decal之后会弹出新的页面，如下

使用无膜命令修改显示格点和跳转格点为0.1MM，UMM ;G 0.1;GD0.1.（在创建每一个新的Decal时都要修改格点显示和格点跳转的距离，保持一致，这样在绘制PCB图放置器件时就能够较为整齐）；

（2）绘制一个器件，我以VPS8701B器件作为示例：

修改字符：

先修改字符所在层和字体大小，选中Name和Type后右键单击鼠标，选中属性Properties.，这里需要修改字体Font根据自己喜欢选择，我这里选择宋体;Size这里根据需要选择，但是生产工艺限制通常选择≥1mm以上的字体，在印刷时候才能显示清晰而不会成为一坨。其他先不管点击OK。然后再单击选择Name，修改所在层Layer为 Silkscreen Top顶层丝印。（这里也可以分别修改Name 和Type，我在绘制PCB中Type我会隐藏掉，所以没有修改Type所在层。）修改完字符之后开始放置焊盘。

添加焊盘：

在工具栏中选择绘图工具栏Drafting Toolbar,单击后会出现工具栏，点击焊盘后会弹出添加焊盘窗口，如果是第一次添加默认不用动，Suffix是指放置的焊盘的数字名称。放置六个焊盘，这里焊盘顺序要参照器件说明书来进行。放置完焊盘后根据器件说明书来修改焊盘大小。

修改焊盘大小：

按住Ctrl键，单击各个焊盘选中后，右键点击空白处弹出Termin...会话框后单击Pad stack，弹出Pad Stack Properties for Pin会话框，因为该器件是贴片器件，所以我们使用的层只选择Mounted Side，把剩余的层中的焊盘参数全部给修改为0 0，钻孔（Drill Size）也修改为0。为了区分通常会将第一个焊盘设置为方形，其他焊盘设置为椭圆。参照手册中的推荐焊盘，修改焊盘大小，可以直接按照推荐焊盘进行设计，我会根据习惯修改焊盘为间距为1mm，焊盘大小为1.mm×0.6mm。（这里要根据实际情况确定是否能修改）。完成焊盘大小修改后进行各个焊盘的位置修改，同样参照器件手册说明书中推荐的封装来进行修改，通常以器件的中心为参考点（0.0），单击选中焊盘后，点击鼠标右键，在弹出的会话框中选择属性，会弹出当前焊盘的坐标，修改即可；逐个修改焊盘参数位置即可。完成后给器件添加封装外围丝印。

添加丝印：

首先将层修改为Silkscreen Top，默认的层为TOP层，修改为Silkscreen Top顶层丝印层之后，选择2D Line单击鼠标，移动到绘制图中右键点击鼠标选择2D Line线的属性，这里绘制选择为矩形Rectangle，绘制一个矩形框将焊盘都涵盖。完成后调整线宽和丝印的位置。左键点击丝印选中后，右键单击在弹出的会话框中选择属性Properties...，会弹出Drafting Ed...会话框，我们可以看到这里Width默认的是0.254mm，我们点击Parent 。弹出会话框Drafting Properties，我们根据个人习惯修改线宽，这里也可以修改线段的样式，可线段的所在层。我这里按照我的习惯将线宽修改为0.2mm，实线Solid，顶层丝印Silkscreen Top。修改完后点击应用Apply，点击OK关闭会话框。修改丝印的位置也在Drafting Ed...会话框中，我们根据手册提示找到器件尺寸显示宽度最大为1.726mm，长度最大值为3.028mm，所以我们修改丝印宽度X轴起始为-0.8，终点0.8；Y轴起始为-1.6，终点1.6，完成后丝印位置在器件中间；再添加2D Line选择圆形，放置在1角上方作为标记，标识器件的方向。到此就算完成一个器件的PCB Decal封装了，通常我还会再给它添加一个倒圆弧标识该器件的上下方向，可以根据自己喜好选择是否添加，添加的方式是在上方丝印的位置再绘制一段短线（可以选择丝印的一半来绘制），这里绘制的短线为-0.4到0.4，绘制完成后选中短线右键选择Pull Arc拉弧，完成后点击弧线右键选择属性在弹出的Drafting Ed...会话框中修改弧线的半径为0.4mm（这里也可以根据你的习惯来选择半径长度）。完成绘制之后接下来保存器件。

保存封装：

保存PCB Decal和保存Logic Decal的方法一样，在File下点击Save，根据提示完成保存。完成后点击OK即可。接下来创建Part Type，如果不需要创建新的Part Type，直接点击否关闭提示框即可。

创建Part Type

完成一个新的PCB Decal保存之后系统会提示是否创建Part Type，我们选择是。会弹出Part Information for Part-Unnamed会话框。在General中选择Logic Family，这里选择UND（根据器件类型选择对应的符号），Prefix List这里和Logic Family选择统一的符号标识，写U*；PCB Decals中选择SOT23-6封装，点击Assign选中后器件会从左边的Unassigned Decals中移到Assigned Decals；Gates中点击CAE Decal1下方的格，双击后显示...，点击...选择对应的Logic Decal，点击Assign后再点击OK关闭会话框；Pins中修改PinGroup，这里可以选择为Gate A，Number按顺序填写，Name参照器件手册中的Pin Name填写，Type可以选择默认的Undefined也可根据引脚属性分别设置；Attributes中根据实际添加描述和值（也可以不写），这里描述写为“微功率隔离电源专用芯片 6-30VIN/30V/0.3A 功率管”，Value写为“VPS8701B”；完成以上设置后点击Check Part，提示无错误和警告，点击确定。最后点击OK弹出Save Part Type to Library，我们将器件的名称与厂家的名称填成一致，这里写作VPS8701B，点击OK。这样就完成一个器件封装的制作了。最后在Library中点击Parts可以看到新建的器件。