中国十大芯片制造厂

中国的芯片制造业近年来发展迅速，涌现出一批具有国际竞争力的企业。以下是按综合实力和行业影响力列出的中国十大芯片制造厂（主要聚焦中国大陆企业，并备注台湾地区企业供参考）：

中国大陆主要芯片制造企业

中芯国际（SMIC）

总部：上海

技术节点：14nm FinFET（量产）、N+1（等效7nm）试产，成熟制程（28nm及以上）占主导。

领域：逻辑芯片代工，服务全球客户。

华虹集团（Hua Hong Group）

旗下企业：华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）、上海华力微电子（HLMC）。

技术节点：55nm-28nm（华虹无锡12英寸厂），专注特色工艺（eNVM、功率器件等）。

领域：嵌入式存储、模拟芯片、功率半导体代工。

长江存储（YMTC）

总部：武汉

技术节点：128层、232层 3D NAND（国际领先）。

领域：闪存芯片设计、制造，打破海外垄断。

长鑫存储（CXMT）

总部：合肥

技术节点：19nm DRAM（量产），17nm研发中。

领域：动态随机存储器（DRAM），填补国内空白。

华润微电子（CR Micro）

总部：无锡

技术节点：0.11μm-90nm（特色工艺），IDM模式。

领域：功率半导体、传感器、模拟芯片。

士兰微（Silan Micro）

总部：杭州

技术节点：8英寸/12英寸产线，IDM模式。

领域：功率器件、MEMS传感器、LED芯片。

粤芯半导体（CanSemi）

总部：广州

技术节点：180nm-55nm（模拟/数模混合芯片）。

领域：车规级芯片、电源管理芯片代工。

积塔半导体（GTA Semiconductor）

总部：上海

技术节点：8英寸/12英寸产线，聚焦车规级芯片。

领域：功率器件、模拟电路代工。

合肥晶合集成（Nexchip）

总部：合肥

技术节点：90nm-55nm（液晶驱动芯片为主）。

领域：显示驱动芯片代工，产能居全球前列。

武汉新芯（XMC）

总部：武汉

技术节点：3D NAND（与长江存储协同）、NOR Flash。

领域：存储芯片制造。

产品介绍：https://www.weixiaoic.com/XMC/

台湾地区重要企业（供参考）

台积电（TSMC）：全球最大晶圆代工厂，技术领先（3nm量产）。

联电（UMC）：成熟制程代工巨头。

力积电（PSMC）：专注逻辑与存储代工。

行业特点

技术追赶：中国大陆企业在成熟制程（28nm及以上）占据重要地位，先进制程（14nm及以下）加速突破。

国产替代：存储芯片（长江存储、长鑫存储）和功率半导体（华润微、士兰微）是重点领域。

政策支持：国家大基金和地方资本推动产能扩张，但设备与材料依赖进口仍是挑战。