PAN2010芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。
用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令,芯片自动完成收发配置进行通信,并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功,从而进行重发,丢包计数,继续发送和等待等操作,简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
PAN2010需要少量的外围器件,支持单层/双层印制电路板的方案。
主要特性
性能指标:
- MCU
- 8位MCU
- OTP:4K×16Bit
- 通用RAM:176×8Bit
- 外围设备
- GPIO
- WDT
- 定时计数器
- 1颗晶振和少量电容
- 支持双层或单层印制板设计(可以使用印制板微带天线或者导线天线)
- 芯片自带部分链路层的通信协议(为了方便用户操作,配置了少量的参数寄存器)
- RF
- Radio
- 通信频段:2.400GHz ~2.483GHz
- 数据速率:2Mbps, 1Mbps, 250Kbps
- 调制方式:GFSK
- 休眠电流:2uA
- Receiver
- -83dBm@2Mbps
- -87dBm@1Mbps
- -91dBm@250Kbps
- Transmitter
- 输出功率:8dBm
- 19mA@2dBm
- RF Synthesizer
- 完全集成频率合成器
- 1Mbps/2Mbps模式(晶振精度±60ppm)
- 250kbps模式(晶振精度±20ppm)
- Protocol Engine
- 支持1到32字节或64字节数据长度
- 支持自动应答及自动重传
- 6个接收数据通道构成1:6的星状网络
- Radio
- 电源管理
- 集成电压调节器
- 工作电压:2.2~3.3V
- 封装
- 封装:ESSOP10 (Pitch=1mm)
- 操作条件
- 工作温度:-40~85℃