小米磁吸充电宝WPB0507拆解

小米磁吸充电宝WPB0507开箱拆解

1、包装

国际惯例,包装外观如下

产品关键信息如下:

输入参数:USB-C(IN)     5V3A          9V2.22A

有线输出:USB-C(OUT)      5V2.4A       9V2A MAX

无线输出:7.5W MAX

有线无线同时输出:10W MAX

额定能量:18.5Wh              3.7V         5000mAh

额定容量:2800mAh(5V2.4A)

2、拆解开盖

开盖展示

主板放大如下

无线充电芯片来自伏达半导体,型号NU1705,是一颗高集成度无线充电发射芯片,芯片内部集成32位 MCU内核和全桥功率级,低EMI驱动器,自举供电电路,内部集成LDO,高精度无损耗电流测量。内置的电流检测用于FOD异物检测,带内通信等功能,芯片集成过压保护,过流保护以及过热关断等保护功能。

USB-C口协议芯片采用ABOV现代单片机A94B458LUN,支持端口输出控制,协议功能等功能。

电源芯片来自南芯科技,型号SC8934,是一颗内置MOS管的同步充电器,并支持反向升压。芯片可通过I2C接口控制,支持12V输入,降压为电池充电,电池升压输出,支持NTC温度检测。

双dual mos作为隔离保护boost IC使用,具体型号为JST3050(江智)

3、硬件框架及工作过程

经测量主板硬件框架大致如下:

 充电宝充电时:

由Type-C输入,经boost IC开启Q1,Q2,此时回路1:Type-C→Q1→升压IC,经过内置LDO为电池充电,回路2:Q1→Q2→无线发射芯片,当接收端负载变化,发射端检测到即可进行无线充电

充电宝放点时:

电池输出,经升压IC开启Q1,Q2,回路1:电池→升压IC→Q1→Type-C完成放电,回路2:电池→升压IC→Q2→无线充IC,当接收端负载变化,发射端检测到即可进行无线充电

部分规格书完整版见云盘

通过网盘分享的文件:MI WPB0507规格书
链接: https://pan.baidu.com/s/1W_iExuvQkH_2T0dWsMQscg?pwd=9999 提取码: 9999 

<think>好的,我现在需要帮用户解答关于充电电路设计原理及实现方案的问题。首先,我得回顾用户提供的引用内容,看看有哪些相关信息可以利用。 用户提供的引用里,引用[1]提到了性开关的基本原理,涉及电铁和断电后的场变化,这可能和连接的触发机制有关。引用[2]和[4]都提到了充电的具体应用,比如散热器制冷方案和PD电源线的设计,特别是诱骗电路的使用,这可能涉及到如何通过电路让设备识别充电电压。引用[4]还提到PD诱骗线,说明需要用到PD协议通信。引用[3]关于EEPROM的部分,可能和存储配置信息有关,比如保存设备的充电参数。引用[5]描述了充电的设计,提到了双接口和便携性,这可能对设计充电的物理结构有参考价值。 接下来,我需要整理充电电路的主要组成部分。首先,连接器部分,需要有铁对准和导引结构,确保正确接触。然后是电源传输,需要处理电压和电流,可能涉及降压或稳压电路。通信协议部分,比如PD协议,需要诱骗芯片或MCU来与充电设备握手,确定合适的电压和电流。安全保护方面,过压、过流、短路保护是必须的。此外,可能还需要EEPROM来存储配置,比如引用[3]提到的BL24C02F,可以用来保存设备特定的充电参数。 在实现方案方面,可能需要分步骤说明:接口设计、电源电路、通信协议处理、安全保护模块。每个部分需要结合引用中的内容。例如,接口可以参考引用[4]的PD诱骗线设计,使用连接器确保物理对齐。电源部分可能需要降压模块,如引用[2]的电路图中的元件。通信协议部分需要PD诱骗芯片,如引用[4]提到的,通过CC线通信来协商电压。安全保护可以引用[2]中的电路设计,可能包含保险丝或温度传感器。EEPROM的使用可以参考引用[3],存储配置信息。 可能还需要考虑用户提到的充电设计(引用[5]),比如便携性和接口设计,所以在实现方案中要提到结构紧凑和易用性。此外,引用[2]的散热器制冷方案可能涉及到高功率传输,所以在散热设计方面也需要考虑,比如使用导热材料或散热片。 需要验证各部分是否符合用户提供的引用内容,确保没有遗漏关键点。例如,确保提到PD诱骗电路时引用[4],EEPROM引用[3],性开关引用[1]等。同时,要确保回答结构清晰,分点说明原理和实现方案,并生成相关问题。 最后,生成的相关问题需要围绕用户可能的后续疑问,比如充电的安全问题、协议选择、与无线充电的区别,以及散热设计等。</think>### 充电电路设计原理及实现方案 #### 一、充电电路设计原理 1. **连接机制** 充电通过性接口实现物理连接,利用永体或电铁的附力确保接口精准对接[^1]。接触点通常包含电源(V+/V-)、接地(GND)和通信引脚(如CC用于PD协议),需满足低阻抗和高耐流特性。 2. **电源传输与协议通信** - **电压匹配**:需通过PD(Power Delivery)协议或QC(Quick Charge)协议与设备协商电压(如5V/9V/12V/15V)[^4]。 - **通信实现**:采用专用芯片(如FP6601Q、CH224K)通过CC引脚发送/接收信号,完成电压请求与响应,引用[4]中提到的PD诱骗电路即基于此原理。 - **降压控制**:若输入电压高于设备需求,需通过Buck电路(如SY7201)降压,确保稳定输出。 3. **安全保护机制** 包括过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、短路保护(SCP)及温度监测,例如引用[2]的散热器电路中可能集成保险丝和热敏电阻。 4. **配置存储** 部分设计使用EEPROM(如BL24C02F)存储设备参数(如默认电压、电流阈值),确保兼容性[^3]。 #### 二、典型实现方案 1. **硬件架构** ```plaintext [接口] → [滤波电路] → [PD诱骗芯片] → [降压模块] → [输出端] │ │ │ ├─OVP/OCP─┘ └─温度传感器 ``` 2. **关键模块说明** - **接口**:采用式Pogo Pin连接器,内置钕铁硼铁,确保机械对准与低接触电阻。 - **PD诱骗电路**:通过CH224K芯片模拟PD协议通信,强制充电器输出目标电压(如15V)[^4]。 - **降压模块**:使用同步整流Buck芯片(如MP2315),将输入电压调整为设备需求值。 - **保护电路**:集成TVS二极管(防浪涌)、自恢复保险丝(过流)和电压比较器(实时监测)。 3. **参考设计示例** 引用[2]中的散热器电路图展示了供电与散热控制的整合方案,包含: - **Type-C输入** → **PD诱骗模块** → **12V输出** → **半导体制冷片驱动** - 设计中通过MCU控制制冷片功率,同时监测温度反馈。 #### 三、设计注意事项 1. **电兼容性(EMC)** 高频开关电路需添加π型滤波和屏蔽层,减少辐射干扰。 2. **热管理** 大电流传输时(如20W+),需在PCB上设计铜箔散热区域或添加导热硅胶垫[^2]。 3. **结构适配性** 参考引用[5]的充电设计,采用紧凑布局和TPE线材,确保便携性与耐用性。 #### 四、应用场景 - **移动设备**:充电散热背夹[^2][^5] - **笔记本电脑**:Type-C转PD快充线 - **工业设备**:防脱落电源接口
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