8英寸铝金属刻蚀机半导体设备DSP/ARM+FPGA运动控制器

最新推荐文章于 2024-08-26 00:00:00 发布

深圳信迈科技DSP+ARM+FPGA

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分类专栏：半导体测试设备文章标签： fpga开发 arm 嵌入式硬件

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8英寸铝金属刻蚀机半导体设备DSP/ARM+FPGA运动控制器，支持定制。

NMC508M 8英寸铝金属刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机，主要用于200mm硅片的金属铝和钨的刻蚀工艺。NMC508M为多腔室集群设备（Cluster Tool），是一个全自动的、能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由传输模块（Transfer Module）、金属刻蚀工艺模块（Metal Etch Process Module）、去胶模块（Strip Process Module）、冷却模块（Cooling station）、电源柜（Remote AC Power Rack）和控制柜（Control Rack）等组成，其中金属刻蚀工艺模块用于进行金属刻蚀工艺，去胶模块用于去除金属刻蚀后的残余光刻胶和残余腐蚀性气体，冷却模块用于为晶圆降温，传输模块用于把硅片安全而准确地传送到指定工位，电源柜用于为系统提供电源，控制柜用于协调调度各个模块的运转。NMC508M铝金属刻蚀机通过独特的腔室结构和温度控制设计，提供优良的颗粒控制能力，维护便利，大幅提升了设备的稳定性、重复性和生产工艺水平。

应用领域

0.35-0.11µm集成电路

随着物联网应用的快速兴起，先进封装的需求急剧增长，成为继LED之后国内半导体市场扩张的又一助力。新兴的封装技术专注于集成和晶圆级封装 (WLP)，Copper Bumping技术则能将原来100-200μm的Pitch降低到50-100μm的Pitch，从而成为了先进制程的重要技术。Descum工艺作为 Bumping制程中的重要步骤，具备广阔市场前景。北方华创微电子装备有限公司(NAURA)紧跟市场脚步，基于在Etch领域多年的技术储备和丰富经验，研发了应用于Bumping线的Descum设备BMD P230。