8英寸铝金属刻蚀机半导体设备DSP/ARM+FPGA运动控制器,支持定制。
NMC508M 8英寸铝金属刻蚀机是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机,主要用于200mm硅片的金属铝和钨的刻蚀工艺。NMC508M为多腔室集群设备(Cluster Tool),是一个全自动的、能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。该系统主要由传输模块(Transfer Module)、金属刻蚀工艺模块(Metal Etch Process Module)、去胶模块(Strip Process Module)、冷却模块(Cooling station)、电源柜(Remote AC Power Rack)和控制柜(Control Rack)等组成,其中金属刻蚀工艺模块用于进行金属刻蚀工艺,去胶模块用于去除金属刻蚀后的残余光刻胶和残余腐蚀性气体,冷却模块用于为晶圆降温,传输模块用于把硅片安全而准确地传送到指定工位,电源柜用于为系统提供电源,控制柜用于协调调度各个模块的运转。NMC508M铝金属刻蚀机通过独特的腔室结构和温度控制设计,提供优良的颗粒控制能力,维护便利,大幅提升了设备的稳定性、重复性和生产工艺水平。
应用领域
0.35-0.11µm集成电路
随着物联网应用的快速兴起,先进封装的需求急剧增长,成为继LED之后国内半导体市场扩张的又一助力。新兴的封装技术专注于集成和晶圆级封装 (WLP),Copper Bumping技术则能将原来100-200μm的Pitch降低到50-100μm的Pitch,从而成为了先进制程的重要技术。Descum工艺作为 Bumping制程中的重要步骤,具备广阔市场前景。北方华创微电子装备有限公司(NAURA)紧跟市场脚步,基于在Etch领域多年的技术储备和丰富经 验,研发了应用于Bumping线的Descum设备BMD P230。