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7.1 参数：耐压＞输入电压，容量按EMC测试定，放电电阻需在1秒内降至32V以下（容量＞100nF时使用），X类型按耐压选型（X1/X2/X3），温度影响耐压，满足安规。8.1 参数：正向电流2-3倍工作电流，反向电压600-1000V，正向压降约1V，瞬时过流能力匹配浪涌，封装适配散热需求。- **分立方案**（MCU+预驱+功率）：灵活，高集成度低，EMC难度大。- **MCU+预驱模块+功率**：中等集成，低耐压，适用低压场景。- **集成预驱+功率**：高集成度，EMC易整，功率受限。
2025-05-22 09:44:10
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空空如也
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