bldc风筒设计指南

**1. 输入参数确定**  

1.1 客户产品销售区域的电网信息（电压范围、频率、稳定性、双电网情况）及地方法规要求。  

 

**2. 电机参数确定**  

2.1 电机电压：决定拓扑选择（如100-120V电网可直接整流，220-240V需降压）。  

2.2 极对数：影响控制芯片最小PWM频率（单极20-25kHz，双极>35kHz）。  

2.3 磁场强度：关联反电动势大小。  

 

**3. 发热丝参数确定**  

3.1 阻抗：拓扑选择逻辑同电机电压要求。  

3.2 绕组数：PWM频率要求同电机极对数规则。  

3.3 超温保护温度点：影响反电动势。  

3.4 NTC位置（温度感应系数）。  

 

**4. 按键及指示灯参数确定**  

 

**5. 保险丝设计**  

5.1 参数：耐压需＞输入电压额定值，熔断电流为最大工作电流2-3倍，I2T需覆盖启机浪涌及雷击电流，满足安规认证。  

 

**6. 压敏电阻设计**  

6.1 作用：吸收电网尖峰电压。  

6.2 参数：耐压需考虑±20%公差及温度影响，能量吸收能力匹配浪涌等级，等效电容避免与电解电容直接并联，响应时间需达标，满足安规。  

 

**7. X电容及放电电阻设计**  

7.1 参数：耐压＞输入电压，容量按EMC测试定，放电电阻需在1秒内降至32V以下（容量＞100nF时使用），X类型按耐压选型（X1/X2/X3），温度影响耐压，满足安规。  

 

**8. 整流桥设计**  

8.1 参数：正向电流2-3倍工作电流，反向电压600-1000V，正向压降约1V，瞬时过流能力匹配浪涌，封装适配散热需求。  

 

**9. 滤波电容设计**  

9.1 参数：耐压＞输入电压×1.2×√2，容量1.5-2倍负载功率，纹波电流需低发热量（并联CBB电容优化），尺寸适配结构，寿命匹配质保时长。  

 

**10. MCU及方案选型**  

10.1 方案对比：  

- **分立方案**（MCU+预驱+功率）：灵活，高集成度低，EMC难度大。  

- **集成预驱+功率**：高集成度，EMC易整，功率受限。  

- **MCU+预驱模块+功率**：中等集成，低耐压，适用低压场景。  

- **SOC方案**：设计简化，功率及功能扩展性差。  

10.2 功率模块类型：三相IPM（高集成，高成本）、单相IPM（平衡集成与成本）、独立双NMOS（低成本，体积大）、P+NMOS（低压小功率）。