Yasin_yuan的博客

原创 芯片HAST测试技术规范（北京宏展仪器公司）

该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。>调试过程注意，室温条件下的电源电压与规定要求下的电源电压不同，可以在室温下初调，待试验环境到达HAST设定条件后做终调试。>高温、高压、湿度控制试验箱(HAST高压加速老化试验箱)-温度、湿度、气压强度范围可控，测试时间可控。(3)输入管脚在输入电压允许范围内拉高。..