适用范围:
该试验检查芯片长期贮存条件下,高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求,仅针对非密封封装(塑料封装),带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
简介:
该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件,评估非密封封装器件在上电状态下,在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温度,湿度,大气压、电压条件,该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。。
1.HAST测试标准
2.HAST测试流程
2.HAST测试条件
2.1温度、湿度、气压、测试时间 HAST试验条件如下表所示:
>通常选择HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350,即:130℃、85%RH、230KPa大气压,96hour测试时间。
测试过程中,建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温,要保证结温不能过高,并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
>如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时,特别