本文介绍了高温高湿加速寿命测试(HAST)在芯片验证阶段的重要性，适用于非密封封装的芯片。HAST通过模拟极端环境，评估芯片在高温、高压、潮湿条件下的可靠性，关注温度、湿度、气压和测试时间等因素。测试中，采用HAST试验箱进行加速老化，同时强调了电拉偏在bHAST测试中的作用。失效判据包括功能失效和性能异常。测试过程需监控关键数据并注意模拟电路的静态电流影响。
适用范围:
该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。
简介:
该试验通过温度、湿度、大气压力加速条件，评估非密封封装器件在上电状态下，在高温、高压、潮湿环境中的可靠性。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。。
1.HAST测试标准
2.HAST测试流程
2.HAST测试条件
2.1温度、湿度、气压、测试时间 HAST试验条件如下表所示:
>通常选择HAST高压加速老化试验箱RK-HAST-350，即:130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。
测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
>如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别
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