4412之启动流程分析

序言

前面一阶段的学习，我掌握了通过ADB或者TF开烧写系统、通过拨码开关设置系统的启动介质，今天我就要来详细探究一下这里面的原理。拨码开关是怎么控制启动介质的选择的，烧写的都是些什么东西？被烧写到了什么地方？芯片内部有怎样的机制去配合这些烧写过程？这都是我们要详细探讨的问题。这些问题其实都是属于一个大问题：Booting Sequence，每一种芯片都有自己独特的Booting Sequence。boot在这里是引导的意思，sequence是连续顺序次序的意思，代表了一种过程，所以这个短语的意思也就是引导过程。今天的内容主要分为如下几个部分：

• 4412的地址映射
• iROM介绍
• BL1介绍
• BL2介绍
• iRAM布局
• bootloader镜像的整体构成

4412的地址映射

下面是4412地址空间的整体的概览，具体每个地址范围内是什么含义，可以自己去看芯片手册

开头64K是给iROM准备的，iROM也就是internal ROM，是一部分是只读存储器。这里面存储了一段程序，是固化的，不用烧写的，这段程序是芯片上电最先执行的一段程序，这段程序主要干了哪些事情呢？请看下图

iROM中的程序首先做一些芯片的初始化工作，然后根据OM引脚的状态（由拨码开关控制）来选择引导介质，从图中我们可以看到有NAND、SD卡、eMMC，OM引脚配置与启动介质的对应关系如下图所示，这些启动介质里存储了u-boot镜像。

我们可以看到，它最后跳到了BL1，BL1是什么呢？这是一段由三星提供的二进制程序，是无法更改的，但这并不意味着它是固化在芯片内部的，我们是需要把它放在启动介质中的，在实际情况中，它是u-boot镜像的一部分。

BL1介绍

前面我们知道了iROM的主要作用就是初始化芯片，根据OM引脚选择启动介质，将BL1从启动介质加载到内部RAM，然后就开始执行BL1，下面我们来看看BL1是什么。

我们肯定会猜到，既然有BL1，那么应该也有BL2，是的没错。实际上BL1的作用就是为了引导BL2，那为什么这样做呢？这其实是出于安全考虑，手册中把这种boot方式叫做：secure boot chain，安全引导链，那么这种引导方式到底安全在哪里呢，看看BL1和BL2的关系就应该明白了。

BL1是芯片相关的部分，BL2是平台相关的部分，BL1是三星提供的二进制程序，BL2是使用者自己写得平台相关的程序，使用者需要向芯片供应商提供他们公钥（由CodeSigner Client产生，同时还会产生一个私钥，由使用者保存），芯片供应商会使用CodeSigner Server为使用者提供的公钥产生secure context data，然后把secure context data 封装在BL1二进制文件中，并把这个带有公钥相关的信息的BL1提供给使用者，使用者会将这个带有公钥的BL1和他们自己的带有私钥的BL2结合在一起。

如下是BL1的二进制结构

下图是BL1的引导过程

BL2介绍

BL2会把OS镜像（其实是u-boot）拷贝到外部的DRAM中，并且会验证OS的完整性，如果我们想对芯片做一些额外的配置，我们可以通过修改BL2来实现。

如下是BL2的二进制结构

下面是BL2的引导过程

iRAM布局

前面我们知道iROM里面由固化的代码，这些代码可以在iROM中直接执行，但是BL1和BL2可不能在SD卡或者EMMC中执行，它们需要被加载到iRAM中执行，iRAM是4412内部的一小块RAM，只有256K。除了BL1和BL2需要RAM之外，iROM中的程序也需要占用一点iRAM。下图展示了iRAM在引导阶段的内存内容布局，两种4412的内存布局在BL1的大小上稍微有点区别，注意一下

bootloader镜像的整体构成

前面我们介绍了芯片的引导过程，从iROM到BL1，再到BL2、最后进入u-boot实现OS的引导，这期间的每一步都是如何精确定位的？这依赖于这些代码之间精确的二进制组织结构，下面我们就来看看这些模块之间的关系，也就是bootloader镜像的二进制结构。

先上图

我们来分析一下这个二进制文件的产生过程

• 使用者用CodeSigner产生两个文件：Exynos4412.prv和Exynos4412.spk，后者给芯片供应商，前者自己留着
• 供应商拿到public key，把它和原始的BL1结合在一起并进行加密，生成一个二进制文件，也就是上图的第一个部分，把这个加密二进制文件给使用者
  -为BL2加上Checksum、Exynos4412.prv，最后加上padding形成图中的第二部分
• 用padding补全uboot.bin形成第三部分
• 156K的TrustZone作为第四部分

最终我们需要把它们放到SD卡中或者eMMC中

在SD卡中，需要偏移512B，然后再放置这个bootloader镜像

再eMMC中，具体的boot区域由CSD寄存器确定，但是有两条规则

• BL1应该在boot block得block0
• BL2应该在在BL1后面得连续位置

结束

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