这一次我们来聊聊电子冷却问题,以这个机箱散热问题为例,我们一般的散热设计要求是CPU不能超过80℃,北桥芯片温度不能超过85℃,南桥芯片不超过95℃。在实际情况下芯片内部的各处温度是不一样,面对与芯片级别的散热分析我们需要一些热仿真工具对芯片的内部结构进行详细的建模以了解芯片内部的温度分布。
当然了,加入我们的研究重点并不在于研究芯片本身温度分布,而是针对板卡级别设置是以整个机箱系统作为散热分析对象,那么我们就可以做以下简化
在Flow Simulation中我们可以借助里面的风扇设置代替实体的风扇模型;
当我们的研究对象是整个机箱系统时,研究就更偏向宏观角度,此时芯片就可以一个凸台模型进行替代;
对于一些通气孔也可以用多孔板功能来进行代替,这样一来就可以在保证模型工况与实际接近的情况下提高计算效率。也就得到以下模型。
这样就可以进入到分析界面,首先通过向导设置最基本的单位,分析类型(包含内流场,固体内热传导、重力),以及流体介质,固体材料,与外界的热交换系数、初始温度.