GE DS200CTBAG1A 模块

DS200CTBAG1A多点触控技术

倍福采用的多点触控传感器都是独家生产，可以满足恶劣工况环境下的机械稳定性、精确操作和优雅设计等多项要求。控制器使用的主板全部都由倍福自主研发和生产，从而构成一套完整、性能稳健的控制系统，即使在恶劣环境中也能确保很高的操作舒适性。

DS200CTBAG1A外壳技术

作为控制面板和面板型 PC 术的先驱，倍福一直以来都采用高品质的铝作为外壳的主要材料。铝的特点是具有非常高的机械稳定性、出色的导热性、即使在 EMC 临界环境下也能保持很强的功能性、灵活的铸造工艺选择，以及呈现质感美学等。因此，它是打造成功产品的理想基础。此外，以铝为原料还有助于实现灵活的机械加工，这意味着可以以较小的批量实现客户特定的项目。

DS200CTBAG1A完全匹配的 PC 硬件

倍福凭借自己多年来在 PC 控制技术领域积累的专业知识自主开发和生产主板，其控制面板既可用作纯显示设备（HMI），也可用作完整的面板型 PC。因此，倍福可以提供灵活、高性能且可长期供货的硬件平台，为用户创造竞争优势。除了自主研发生产硬件产品之外，倍福还凭借其在微软操作系统方面拥有的丰富专业知识自主开发 BIOS 和超紧凑的 TwinCAT/BSD 操作系统。

DS200CTBAG1A核心优势

我们依托在下述领域积累的丰富经验，为您提供各种成熟的面板型 PC 产品：

• 外壳技术
• 触控技术
• 主板开发
• BIOS 和操作系统开发
• 根据客户需求定制