单片机上课总结

一．绘图，画板

 

2G,3G，4G均指信道载波的频率。

 

手工PCB和工业PCB的区别

1.多了一层铺油。

2.多了一层丝印。

 

一面有，一面没有，叫作单层版。

电阻：R开头

电容：C开头

 

绘图软件

1.民用：①protel，protel99se，protel DXP，Altium

2.军用，公司用：①Cadende spd ，MentorGraphics

 

过孔（via）：连接上下两层的走线

焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同时，焊接元器件

 

通孔：多层板连接上下表面接线的孔。

盲孔：多层板连接中间的孔。

 

pcb层介绍

Solder层为露铜层，即铺绿油的层

Paste层为钢网层，工厂加工时需要，自己做PCB不需要。 是工厂批量加工时使用的。

Keep-Out Layer 分割层，用来给板子规定形状，或者打洞。

Top Layer /  Bottom Layer 走线层。

Top Layer /  Bottom overlay 丝印层。

 

符号：在原理图中使用，标识元器件。只是一种符号，并无实际的电气连接。

封装：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距，有实际的电气连接

 

符号->原理图

封装->PCB

 

 

1mil = 1/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm

1inch = 1000mil =2.54cm = 25.4mm

100mil = 2.54mm

1mm大约为40mil

 

所有的电源都是成对出现的，有VCC必有VDD

 

蛇形走线。线要求等长，尽量保证信号到达目的地的时间一样。

 

①新建工程②新建一个原理图工程③新建一个PCB

 

工程文件名后缀：prjPCB

原理图工程：SohDoc->保存到自己创建的目录

pcb后缀名：PcbDoc->还是保存到自己创建的目录

 

网格：叫格点 右击->option->Document Option

封装：footprint

 

都要放在一个目录下。

 

原理图中所有符号必须是唯一的  Tab键出菜单  空格旋转90

 

CAPD电解电容

按住crtl键是保持连接的，右键按住不放拖拽

 

开漏口的作用是用来匹配不同电压的外设

 

X是镜像（左右）

Y是镜像（上下）

 

RFID

晶振于单片机相当于心脏于人类

 

104 为10*10的4次方 = 10^5PF = 100NF

 

焊盘：内径30mil   外径60mil

 

两层板过孔一般是内径12mil 外径24mil

 

ctrl+m是量距离

英文状态下按q ，单位就转化了

 

 

每个器件都有一个中心点

中心点作用之一：可以看两个器件之间的距离

 

Edit ->Set Reference->设置中心点

 

①走线最短原则 ②晶振尽量靠近芯片摆放 ③滤波电路，滤谁就放到谁的旁边 ④尽量紧凑

 

Toggle Visible 关格点

 

Design - Board shape -reDefing Board shape 重新定义板子类型

 

电源线 线宽 30mil

普通信号线 15mil

 

检查线距，线宽。以及器件之间的间距

 

Design - rules 设置规则

 

间距 15mil clearance

          shortCircuit 短路

Routing走线

           width 15mil  Min  Max设置为一样的

           width下新建一个规则 ， Vcc 选Net Vcc 改为30mil

           Routing Via Style 12mil 24mil

 

 

Auto Route ->Auto ->Run 自动布线

 

覆铜：pcb的覆铜一般都是连在地线上，增大底线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和传输信号稳定，在高频的信号线附近覆铜，可大大减少电磁辐射干扰，总的来说增强了pcb的电磁兼容性，，提高板子的扛干扰能力。

覆铜的意义在于，减少地线阻抗，提高扛干扰能力。