毕业设计硬件连接方面的问题

最近闲着没事把毕业设计的实物部分给收收尾，发现实际操作和想象还是有很大的区别的，仅此记录一下遇到的问题。
1. 首先遇见的是焊接问题，由于第一次焊接一个完整的设计，故上网看了不少其他人焊接的手法以及操作，看似就那么简单焊上就ok，实际上可以说必须要 “纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”。
就像我第一次焊接就是手高眼低惹的祸，连一个正儿八经的焊台都没有，就直接打算在椅子上将就着完成，结果很显然焊的毫无美感，而且弄掉了不少小铜片，第一次焊接失败。由于当时材料不充足，于是我用了九牛六虎之力才把我的最小核心板弄下来，至此我得到一个教训就是： 对于引脚多的模块，除了一开始固定时需要焊接几个引脚之外，其他的一律不焊接，等用到的时候在焊接 。要不然焊错了你会发现很麻烦拆。

2. 第二次焊接板子终于焊好了，但是又出现了很多的问题，由于没有提前规划电路图，只画了原理图，所以焊接时候线路规划选择的很随意，尤其是电源引脚一直在串联使用，故导致后来测试的时候出现了很多的问题，教训是要：提前画好电路图或者元件连接图，这样问题会少很多。

3. 由于第二次焊接出现了许多的问题，故使用电压表测量，但是不小心正负极短接了，芯片冒烟了，你别说是熟悉的味道，和在实验室弄坏芯片的味道一样一样的，就是以前的不用花钱，现在的得自己掏钱，还有就是又得重新拆模块焊模块了。难受。。。

4. 注意不要带电操作</