硬件开发设计 - 焊接电路板,介绍焊接概念,焊接步骤,常见错误,难点等

       焊接是硬件开发的基本功,硬件开发中常见问题除了电路设计问题,最大的就是手工焊接质量问题,而设计之初,所有的样板基本都要手工去焊接,当然一些大公司会设有焊接岗位,开发人员不需要自己去焊接,焊接功底也应该是开发人员的标配。

往期系列文章:

1、裸机项目开发经验分享 - 完整开发流程介绍(项目规划与执行、器件选型、资料检索、产品测试思路等)

2、裸机项目代码设计与管理 - 项目程序的组织管理、设计优化思路等经验分享

3、裸机编程与调试 - 在项目中遇到的各类问题,解决经验分享(常见新手问题)

4、在实际开发项目中总结的硬件调试经验分享 - 调试目标、方法,以及常见调试问题解决

5、基于AltiumDesigner软件的PCB,原理图设计完整介绍,项目经验分享 [硬件开发设计]

6、硬件开发设计 - 焊接电路板,介绍焊接概念,焊接步骤,常见错误,难点等

7、电池供电应用中的电源设计:干电池特性了解、LDO与DC-DC选型设计、电流检测方案要点

 

一、焊接认识

1)热风枪温度:380度左右为宜;
2)电烙铁温度:340-200度为宜;
3)洗板水作用:洗掉松香;
3)IC焊接方法:堆锡法;
4)焊锡最好带有松香为好,易上锡;
5)拆除IC方法:上锡取件;
6)注意:一些地方尽量不要用锡直接碰烙铁,利用传热将焊锡熔化;
7)焊锡膏和松香都是助焊剂;焊锡膏用于工业制作,松香用于手工焊接;
8)焊铁主要由烙铁头(传热性较好的铜合金)跟烙铁芯组成;
9)焊锡宁多勿少,少则会出现虚焊情况;
10)焊锡桥(焊铁头上锡的作用)
11)根据器件特性选择合适的焊头:尖头(阻容)、刀头(IC)、B头等;
 

二、焊接步骤

1)熟悉PCB,识别具有方向性器件(二极管等);
2)遵守焊接规则;
3)阶段性检查(元器件焊接效果、短路现象),这点很重要,阶段性发现问题,大大减少问题排查的难度;
 

三、常见错误

1)器件方向不正确;
2)短路是最常见的焊接问题,务必阶段性检查;
3)阻容值问题;
 

四、难点

1)IC焊接(各种封装的IC需要采取合适的焊接方式);
3)焊盘短接(0欧电阻);
4)线之间的连接(两端同时上锡能轻松接上);
 

五、建议

1)焊接需要多练习,熟能生巧,在练习过程中把握节奏;
2)焊接是调试的基本功,良好的焊接极大提高调试硬件错误速度;
 
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值