PCB封装
1、新建PCB库
PCB封装需要和元器件尺寸相匹配(相当于实体按比例缩放版)
选中工程文件夹XXXX.PriPcb
file->New->Library->PcbLibrary
Save选择好自己要保存的地址。
2、绘制pcb器件
a、用封装向导绘制
画芯片等比较规则的器件推荐使用
在淘宝、嘉立创、百度等地方找到芯片的dateshell(芯片的数据手册)
找到mil单位的芯片数据,参考典型值进行PCB的绘画。
Tool->IPC Complicant Footprint Wizard
找到相似的封装进行制作
按照手册输入合适的尺寸
选择第一个引脚的位置
焊盘的宽度让软件输入最大值和最小值让软件自己进行计算。
Add Thermal Pad
添加热焊盘用于散热,根据芯片不同自行选择是否设置
b、手动测量距离
CTRL+M
测量焊盘到焊盘的中心距离(SHIFT+E选择是否自动拾取中心点)
测量两边焊盘的中心距离
测量两边焊盘边到边的距离
确认无误后,保存。
放大、缩小与原理图库一致
c、切换单位
Q键(可以在左下角观察到单位的变化情况)
d、手动画封装
Tool->New Blank FootPrint
e、放置焊盘
Place->Pad
tab键设置其属性
焊盘长度、宽度在条件允许的情况下,比标准的尺寸大些
Layer->Multi-Layer(过孔焊盘)–蓝色笔标的
Layer->Top-Layer(顶层焊盘)–红色笔标的
Shape->选择形状
f、放置躯干的快捷方式
快捷键:g->g设置步径
为躯干的长、宽,一步画长、宽
Place->Line
tab设置属性
Layer->Top-Overlay
g、设置原点的位置
Edit->Set Reference->Location
找出芯片的一个中心点,放置中心点,设置其他焊盘距离原点的X、Y轴的长度来布置焊盘
h、设置焊盘对齐方式
快捷键:a
注意:
丝印层不要压到焊盘
打开右侧的PCB Library
选择Edit编辑,选中右键FootPrint Properties更改名字
i、画过孔焊盘
0.5的直径可以设置为0.6-0.8
Place->Pad
tab设置属性
注意:
Designator焊盘标号
Hole Size过孔大小
Plated一定要勾选上(安装孔才要取消掉)
0.65的外焊盘设置为0.85mm
同样用步径进行放置过孔
3、在原理图中添加封装
在Library中添加封装库,与原理图库类似,可以参考下面的:
PCB原理图相关
双击器件,FootPrint->Add->Browse找到器件
4、 全局批量选择
Shift+f
选择对应的尺寸的将Any改成Same
5、在原理图更新到PCB中
Design->Upate PCB Decument