HFP配置文件讲解及嵌入式开发教程:QCC305x-QCC304x系列

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HFP(Hands-Free Profile)是一种用于蓝牙通信的配置文件,它允许设备实现手机免提功能。在本教程中,我们将详细讲解如何在嵌入式系统中配置和使用HFP,并提供相应的源代码示例。

  1. HFP简介
    HFP是蓝牙规范中定义的一种配置文件,旨在支持车载通信设备等场景下的免提通话功能。它定义了一系列命令和事件,用于控制通话的建立、终止以及音频的传输。QCC305x-QCC304x系列芯片是一种广泛应用于蓝牙音频设备的嵌入式解决方案,提供了对HFP配置文件的支持。

  2. HFP配置文件的实现
    为了在嵌入式系统中实现HFP功能,我们需要完成以下步骤:

    a. 初始化蓝牙模块
    在嵌入式系统中,首先需要初始化蓝牙模块以启用蓝牙功能。这可以通过调用相应的初始化函数来完成。以下是一个示例代码片段:

    // 初始化蓝牙模块
    void bluetooth_init()
    {
         
        // 执行蓝牙初始化操作
    }
    ```
    
    b. 配置HFP参数
    在配置HFP参数之前,我们需要确保蓝牙模块已经成功初始化。接下来ÿ
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QCC3031是一款入门级可程设计蓝牙音讯SoC,专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构,支援高通aptX:trade_mark:和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计,更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。 QCC3031采用QFN封装,旨在为客户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案。除了高品质的Analogue Audio 输出界面之外,另可程化的Digital audio 丰富音源输出,输入方面除了无线蓝牙之外,有线输入支援USB音源拨放,还可以设定成wire in的方让你聆听音乐的方不再受到限制。 现在将透过硬体设计的规范、测试和软体的设定来帮助你如何快速设计高通QCC3031 Class 1 TWS蓝牙音箱。 硬体设计 在硬体线路设计方面,除了QCC3031基本线路之外,我们另外考虑外部线路,此次设计不用QCC3031原来的Analogue Audio 输出界面,而是另外设计Digital I2S界面,并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键足以应付一般开关机,配对,大小声等基本功能,当然还可以触发TWS功能,开启、切换EQ等进阶功能应用。三个LED的设计也可以让你在使用蓝牙音箱时能时时刻刻知道现在蓝牙音箱的状态。 电路布局方面,QCC3031外包装为QFN80 pins设计,周边零件都可围绕QCC3031来做摆放,不需双面元件摆放来设计。 除了RF和Crystal下方不能有任何连接线经过之外,在传输线的四周和带通滤波器下方也尽量钻孔连接下方的大地层。 此外还需特别注意1.8V 和1.1V SMPS buck 线路,保持SMPS周边零件靠QCC3031 摆放除了可以避免PCB板的杂散电感而造成的电压杂讯,并可以限制EMI的产生。 当然其馀的滤波和稳压电容也是靠近QCC3031脚位摆放。 软体设定 在软体方面,高通除了Mutlicore Development Environment(MDE)开发环境之外,还有ADK Configuration tool 可以用来做按键触发和I2S,TWS功能设定、LED显示、音源输出设定,然后再搭配QCAT来调整cVc和Music EQ效果。 关于I2S输出设定,首先要在Project 内 Enable wire 的功能Properties/Project : ENABLE_WIRED 然后在fw_cfg_filesystem\common\subsys3_config1.htf 设定I2S的脚位。 # Select PIOs for I2S interface 0 and 1: SCK, WS, MCLK, SD_OUT, SD_IN. PcmPioConfig = [ 10 11 ff 12 13 ] Build All和Deploy All之后还要再进入ADK Configuration tool去做Channel Allocation的设定。这边须注意如果要看到I2S的选项一定要在前一步骤Enable-Wired之后才会出现。 我们在ADK Configuration tool 工具内Configuration Set > Audio > Output > Channel Allocation底下将Endpoint Hardware Type改成 I2S。 如果要开启TWS音箱的功能,也要在Properties/Project : enable_peer_device 选择ENABLE_PEER_TWS_PEER_AVRCP。 启动ADK configuration tool 关闭ShareMe的设定,Configuration Set > Peer Device Support > ShareMe 在Configuration Set > Peer Device Support > True Wireless Stereo设定TWS和Audio Source的来源。 以上完成软体的所有设定之后Write Device 接着就可以Disconnect form Device。 当HSP/HFP或A2DP 连接完成后,就可以看到I2S的输出,再搭配Stereo I2S Audio Amplifier即可以推动大瓦数的喇叭。 QCC3031本身提供aptX Classic + aptX-HD Decoders高音质较少损耗的无线音乐品质,除了喇叭单体和音箱结构设计来调整音质之外,另外可借由QACT(Qualcomm
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不一样: QCC3026是WLCSP封装,制造成本高,体积很小,定位于非常紧凑的入耳TWS耳机,芯片价格较贵,量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的入耳耳机和头戴耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。 QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文(Clear Voice Capture)的简写,是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风,来抑制多种类型的混响噪音。 应用场景:主要用于HFP通话,即平时的打电话功能,主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音,如风声,汽车声,远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉,只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声,通话声音饱满,清晰,没有距离感,增强用户的使用好感。 市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个麦克风同时使用,比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话,则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以很清楚听到想要的声音,感观上难受,远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。 产品实体图展示板照片方案方块图方案来源于大大通

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