本篇介绍一下在传统天线模型基础上进行天线和热仿真步骤：下图中的天线模型可以通过CST自带的宏生成，另外画上背后的热源就可完成模型的初步建模：
因为要进行多物理场仿真需要准备Thermal的材料准备。
Step0.1 设置背景为air，代替真空Vaccum。
Step 0.2因为要进行多物理场仿真，检查材料都包含响应的信息，包括密度如下图
Step1 生成EM-thermal联合仿真模型
Step1.1 创建EM1任务，天线电磁仿真，选择高频，时域求解器等如下图
Step1.2 创建Thermal任务，热仿真任务，选择CHT求解器等入下图
Step1.3 设置关心损耗的频率，并设置放大倍数，相对于0.5W，如天线实际输入功率是100W，这里就是200Scaling。
Step2 检查EM1和Thermal1里的具体设置细节。（绝大多少已经自动完成）
Step2.1 EM1子仿真检查
自动生成的loss监视器如下图
Step2.2 thermal子仿真检查和设置
2.2.1添加热源额外功率源，双击这里添加100W的功率源如下图：
2.2.2 如果需要增加天线损耗热源
2.2.3检查下所有材料和背景空气材料
2.2.4设置边界条件
根据实际情况选择热边界，这里选择Open
2.2.5 设置求解器
Step3 在原始文件的路里直接update
这里可以设置一个最大迭代步数，如下图
并分析结果
温度分布结果：
多端口情况补充：
激励倍数要考虑所有端口的总功率，本例中2个端口就是1W，scaling改成100，对应100W的功率。
EM1里改成同时激励
运行同时激励的EM1，得到同时激励时候的损耗，在THEMAL1下添加，如下图位置：
再运行CHT求解器得到的就是同时激励后的结果。
CST的热求解器功能近年来得到大量的开发具有很多很有特色的功能，下面找一期介绍一下热求解器的特性，如果觉得有的用请帮忙点个在看，谢谢。
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