PCB绘制学习心得

通过学校的培训，补充了一些之前PCB学习中不知道的东西，进行记录。

第一节课：

一.PCB设计要素

1.各层的含义
（1）信号层（Signal Layers）： 信号层包括顶层（ Top Layer ） 、 底层（ Bottom Layer ） 、 中间层（ Mid Layer1···N）。这些层都是 具有电气连接的层，也就是实际的铜层，这些层布的是导线。
（2）内电层（Internal Plane）：该类型的层仅用于多层板，一般连接到地或电源，成为电源层 和地层，也具有电气连接作用， 也是实际的铜层，但该层一般 情况下不布线，由整片铜膜构成。
（3）锡膏层(Paste Mask):或称助焊 层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，是机器贴片时要用的， 对应所有贴片元件的焊盘， 大小与top layer/bottom layer层 一样，是用来开钢网漏锡用 的。
（4）阻焊层(Solder Mask):包括顶层阻焊层 (Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在 焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防止铜膜过快 在空气中氧化，但是在焊点处留出位置， 并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
（5）丝印层（Silkscreen Overlay）：包括 顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。定义顶底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如器件位号、 器件外廓形状、厂家标志、生产日期等，目的是为了方便电路的安装和维修.
（6）钻孔层(Drill Layer):包括钻孔引导层(Drill guide)和 钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)
（7）Keep-Out Layer：禁止布线层
2.过孔与焊盘
（1）过孔
分为通孔，埋孔和盲孔：
通孔：又称“Via”，印制板上只做为导电互连用途而非插焊元器件的孔。
埋孔：是连接内层之间而在印制板表层不可见的过孔。
盲孔:是连接表层和内层而不贯通的过孔。
（2）焊盘
焊盘分为表贴盘，插装盘和安装孔。
有规则焊盘，花焊盘和隔离盘。
规则焊盘：信号层焊盘
热风焊盘/花焊盘：通孔与内电层的连接方式
反焊盘/隔离盘：通孔与内电层不连接的方式
规则焊盘主要是与正片进行连接（包括布线和覆铜），一般应 用在顶层，底层和信号层，因为这些层较多用正片
花盘、反焊盘主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在 VCC和GND等内电层，因为这些层较多用负片。
花盘的作用：
1、防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供， 所以为了防止因散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式，因为是十字连接，传递的热量相比全铺会少很多；
2、防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形

二.PCB封装库基础知识

1.常见封装位号命名
R 电阻
C 电容
L 电感
FB 磁珠
T 变压器
SW 按键
2.各类器件
（1）SOP封装：小外形封装，引脚从芯片的两边引出，引脚的末端向外伸展，脚序号一般都为逆时针。
（2）QFP封装：四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出呈 海鸥翼(L)型，部分器件的底部散热焊盘。
（3）QFN封装：方形扁平无引脚封装. 由于底部中央大暴露的焊盘被焊 接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能，器件底部一定有散热焊盘，一般常做接地散热，不可向器件内部打孔，中间散热 焊盘做接地、打散热孔处理。
（4）BGA封装：球形触点阵列， 表面贴装型封装之一，器件通常呈正方形或矩形, 底部为球状，设计时BGA中内电层过孔全连接，隔离至少单边8mil，滤波电容靠近电源管脚。
（5）LGA封装：矩栅 阵列(岸面栅格阵列)是一种没有 焊球的重要封装形式，设计时用铺铜连接方式：全连接。
（6）SIP封装：单列直插式封装。
（7）DIP封装：双列直插式封装,设计时在布局方面：电路的电阻、电容及电感要尽量靠近器件管脚；布局美观；器件朝向一致。在布线方面：锁相环电路的电地为模拟电源和地；在内地层分割时注意数模分开。

第二节课：

一.布局基本原则

（1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则， 即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
（2）布局中应参考原理图设计者提供的大致布局 图或原理框图，根据单板的主信号流向规律安排 主要元器件。
（3）布局应尽量满足以下要求：
a.总的连线尽可能短，关键信号线最短；
b.高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号尽量完全分开；
c.模拟信号与数字信号分开；
d.高频信号与低频信号分开，高频元器件的间隔要充分。
e.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
f.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
g.元器件布局栅格的设置应不少于25mil或其整数倍网格放置器件。
h.集成电路的去藕电容的布局要尽量靠近芯片的电源管脚，电源和地之间形成的回路最短。
i.插装器件、极性器件方向尽量一致；
j.元器件的排列要便于调试和维修，小器件周围不 能放置高度较大的器件；

二.特殊电路布局讲解

1.DRAM的分布：
通常CPU出来 之后先到DRAM芯片，再到FLASH芯片。
2.以太网电路：
一般由变压器，网口芯片，晶振组成。 需注意变压器进出口的差分走线。

第三节课：

一.器件扇孔

1.器件过孔扇出讲解
过孔一般用8/18或者12/24类型的过孔
2.特殊阻容扇出
大封装阻容扇孔方式：
大封装阻容扇孔，如1210，一般采用内部扇孔，引线越长，分布电感越大，分布电感越大就影响电容的 交流阻抗通路，降低电容的滤波效果。一般一个VCC引脚或GND扇两个孔。
钽电容A壳以及1206封装的扇孔方式：
采用内部扇孔的方式，一般一个VCC引脚或者GND扇出两个孔。
QFP封装：
一般信号往外面扇孔，电源和地往内部扇孔。
BGA扇出：
一般采用自动扇孔。
3.打孔注意事项
1.同一种网络的线和线不能距离太近。
2.过孔距离焊盘大于6mil
3.尽量避免从长焊盘的窄边引出走线。

二.布线思路

1.各种走线的作用与注意事项
（1）差分线：
在PCB中常见的网络表 现形态为如：TX+,TX-(信号命中带 有+/-;H,L;N,P等)。
布线注意事项：尽量紧密耦合，且等长控制。
作用：对外部干扰能够起到很强的抗干扰能力， 抑止EMI（电磁干扰）等。
（2）等长线（蛇形线）：
布线注意事项：通过蛇形的45°斜角或圆弧的弯曲走线， 最终达到布线长度相等。
作用：并行总线间的时序要求。
（3）包地线：
布线注意事项：地线紧贴重要信号线，形成封闭的回路，包地过程中平均每达到一定的距离引过孔进地层。
作用：保护重要信号线，避免其他信号线干扰。
对于器件或者多根相对集中的同 层线需要包地时可用铜皮进行包地；对于单根线可用走线的方式进行包地。
2.布线优先次序：
（1）关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。尽量为时钟信号、 高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。应采取优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量 。
如：电源、模拟小信号（短、直、粗、少过孔）、高速信号（>5Gbps伴地孔，圆弧， 掏空）、时钟信号（短、直、粗、少过孔）和同步信号等关键信号优先布线。
保证信号质量优先布线、屏蔽（包地，参考地）和加大安全间距（5W）等方法， 并且差分走线优先于单线走线。
（2）密度优先原则：从印制板上连接关系最复杂的器件着手布线，从连线最密集的区域开始布线 。
（3）同类型网络集中布线。
（4）较多的同趋势飞线尽量优先同层布线。
（5）其他串口、配置信号最后布线。
（6）电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布敏感的信号。
3.布线原则：
（1）走线需遵循尽量短、直、少打过孔；
（2）电、地接入口和转换点，尽量多打过孔，加粗电地线；
（3）常规用45°走线，不在同层三分叉，不可出现锐角；
（4）每层平均分布，疏密均匀，相邻信号层走线呈正交；
（5）注意线与线的间距，单线3W，差分5W以上最好；
（6）远离高速线、电源线、时钟线等，以保证此类信号线的 传递质量；
（7）元件所在面禁止从器件内部穿线，尤其是小封装；
（8）远离变压器等特殊元器件，并注意处理好特殊元器件；
（9）电地尽量少分割，内电层通道宽敞,大电流信号线根据 电流大小适当加粗；
（10）高速信号线需有完整的地平面作为参考。
（11）敷铜，最常见的是铺地线，如果是多层板的情况可 能还需要铺电源。在电路板上，电源和地网络的连 接点是最多的，且流经的电流很大。一般情况下， 不通过走线的方式连接，而是通过大面积的铺铜完成。
（12）在铺铜之前，一般要先修改规则设置中的铺铜间距，目的是要保证放置的敷铜区与无关的网络之间具有 一定的绝缘间隔。

三.PCB设计规则解析与设置

本部分建议配合视频看，视频中讲解比较详细。

四.常见电源识别

1.电源的分类
线性电源（LDO）:功率器件调整管工作在线性区，靠调整管间的压降稳定输出。
优点：稳定性高，纹波小，可靠性高易做成多路。
缺点：体积大、笨重、效率相对较低、发热量大。
开关电源：利用开关芯片的PWM控制半桥场效应 管通断时间实现电源转换。主要由控制器，mos 管，斩波电路（电感和滤波电容）三部分组成。
优点：体积小，稳定可靠，重量轻，效率高。
缺点：相对线性电源纹波比较大。
2.注意事项
（1）在利用电容滤波时，先过小电容，再过大电容。小电容滤高频分量，大电容滤低频分量，先消高频，再消低频。
（2）电源敷铜的时候不要把焊盘全部包上，不然可能散热过快导致焊接不良，或者焊盘敷铜可以采用十字连接。
（3）过孔敷铜一般采用全连接。
（4）如果器件两个焊盘太近不方便敷铜，可以先在引脚上引出一根线，然后对这个线敷铜，如图所示：

（5）一个过孔内径8mil，外径18mil（8/18）过流0.5A，过孔12/24也算过流0.5A，过孔20/40过流算1A。