CCS7.3烧写DSP的on-chip FLASH时，如何只擦除部分FLASH Sector（一块DSP芯片的片上FLASH烧写两个工程）

打开ccs， 首先点击 view -> Target configurations，打开芯片配置窗口； 

 

接着点击芯片配置窗口中的 New Target Configuration File；创建一个项目工程使用的芯片配置 NewTaggetConfiguration.ccxml 文件；

创建过程如下：

点击finish； 

接着配置新建的  NewTaggetConfiguration.ccxml  文件的仿真器以及芯片类型；这里我以 TMS320F28377D 为例，选择好之后点击save；

 

在芯片配置窗口右键点击新创建的  NewTaggetConfiguration .ccxml 文件，选择 launch selected Configuration；（需要保证我们此时连接 仿真器）

在debug小窗口选择我们刚才配置的 NewTaggetConfiguration .ccxml；右键点击选择 Edit NewTaggetConfiguration.ccxml ；（菜单栏的debug按钮也可以进行配置）

 

 在这里选中我们  Target 选项中的 Flash Setting选项；选择我们对 片上Flash所进行的操作；选择  Erase and Program；因为我们希望只对自己选中的 flash 分区进行擦除和烧写操作；

 

下拉，选择我们要操作的  FLASH的扇区即可，选中的扇区是我们要进行擦除和烧写的；未选中的扇区中的 FLASH 中的内容不会改变；

点击应用；之后点击continue；

我们接着烧写程序，选择debug窗口中的芯片，右键点击 Connected target；

接着点击菜单栏的 Load Program 选项；

选择我们需要烧写的  .out 文件，点击ok键，这样我们的程序就被烧写进FLASH中，并且未选中的扇区中的内容不会被擦除；

 

一般情况下，当我们在程序中需要一个 （自己编写的）bootloader 程序（或者是一部分不需要再改动代码），我们先将其烧写在例如扇区 Sector A--SectorD中；

然后我们将应用代码以上述的方式烧写进入 SectorE--SectorN中；

这样我们的芯片中就有两个工程代码；