第十届传感器、机电一体化和自动化系统国际学术研讨会(ISSMAS 2024)将于2024年8月9-11日在中国上海召开。
ISSMAS 已经成功举办9届。ISSAMS 2024将围绕“传感器”、"机电一体化”与“自动化”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
1. 会议官方
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会议官网:www.is-smas.net
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时间地点:2024年8月9-11日 | 中国-上海
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截稿时间:2024年7月21日23:59分(早投稿,早录用,早递交)
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接受/拒稿通知:投稿后1周内
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收录检索:EI Compendex, Scopus(两大数据库实现双检索!)
2. 组织单位
3. 主席嘉宾
3.1 大会主席:
张细政,男,博士,博士生导师,教授。湖南省121创新人才培养工程入选者(第二层次),湖南省青年芙蓉学者,湖南省普通高校学科带头人,主要从事人工智能技术与应用、车联网与智能化、智慧能源系统等方面的研究。2010年、2003年和2000年毕业于湖南大学,分别获博士、硕士和学士学位。目前系IEEE会员,中国计算机学会、中国自动化学会和中国人工智能学会高级会员,湖南省仪器仪表学会副理事长。主持和参与完成国家863计划项目、国家自然科学基金项目、教育部科学研究重点项目、湖南省高新技术产业科技创新引领计划等省部级以上科研项目10余项。申请与授权国家发明专利10余项,在国内外知名期刊上发表SCI、EI收录学术论文多篇。曾获湖南省自然科学二等奖、教育部科学技术研究(科技进步)二等奖等奖励。
3.2 主讲嘉宾:
毕业于日本东京工业大学(博士)和浙江大学(硕士和学士)。南京航空航天大学教授/博导,“长江学者奖励计划”特聘教授,国际先进材料学会会士(IAAM Fellow),国际先进材料学会科学家奖得主。曾任机械机构力学及控制国家重点实验室(南航)副主任、南航精密驱动研究所所长、新加坡南洋理工大学副教授、日本NEC-TOKIN研发工程师等职务。研究方向为基于压电技术的传感、作动和换能。总共发表论文和公开专利300多篇(项),其中行业顶尖/主流SCI期刊论文100多篇,中国发明专利授权30多项,已公开日本专利15项。英文专著Ultrasonic Micro/Nano Manipulations (World Scientific, 2014)以及Ultrasonic Nano/Micro Fabrication, Handling And Driving(CRC, 2024)的唯一作者;研究成果曾被国际科技媒体Advances In Engineering,Renewable Energy Global Innovations,Phys.org Science News Wire,EurekAlert,Electronic Component News和Bio-Medicine亮点报道。曾获1998年日本电子情报通讯学会IEICE论文奖(第一作者)和国际学术期刊Sensors and Actuators A:Physical和Ultrasonics的 VALUED REVIEWER 称号。国际会议主旨/大会/邀请演讲30余次,并在多家国际会议上担任大会荣誉主席/大会主席/科学委员会成员(举办地包括中国、美国、日本、欧盟等)。2011年入选江苏省“双创”人才计划。现任Actuators等 4家国际学术期刊的编委和客座编辑、Micromachines和Actuators等SCI期刊的联合栏目主编,中国声学学会理事、全国材料与器件科学家智库电子信息材料与器件专家委员会副主任委员等。
4. 征稿主题
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传感器
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电路与系统
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计算机科学与技术
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数字信号处理
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信息与通信工程
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图像处理
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机电一体化
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自动化
5. 出版检索
文章先经2-3位专家盲审,录用的文章将会被择优递交给 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)出版,最终实现 EI, Scopus 检索。
5.1 SCI期刊
额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表
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期刊1:COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING(ISSN: 0045-7906,IF=3.818)
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期刊2:Sustainable Energy Technologies and Assessments(ISSN:2213-1388,IF=5.353)
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期刊3:Wireless Communications and Mobile Computing(ISSN: 1530-8669,IF=2.336)
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期刊4:Mathematical Problems in Engineering(ISSN: 1024-123X,IF=1.305)
6. 参会投稿
6.1 投稿须知:
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论文根据模板排版不得少于4页,会议论文模板请前往【会议官网】→【会议资料】处下载
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英文投稿:请将排版好的论文全文投稿至【会议官网】→【论文投稿】
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论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。
6.2 参会方式:
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作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
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主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
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口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
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海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
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听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
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报名参会:请前往【会议官网】→【参会报名】
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