allegro PCB 颜色设置推荐 (个人使用及参考链接)

提示:文章写完后,目录可以自动生成,如何生成可参考右边的帮助文档


前言

学习使用allegro过程中,PCB设计界面颜色往往都是用户自己定义得,allegro默认颜色又十分难看,颜色设置选项十分多且种类繁杂,本文章为设计过程中,记录下各种参数下对比,最后总结出适合自己的颜色,可直接跳到最后一页。

着急用的可以直接跳到总结
下载对应工程,直接抄工程中颜色作业即可
也可以跳到第二章第二节开始参考作者颜色


一、Allegro设计参数编辑里关于显示的一些设置

工具栏中的Setup-Designn Parameter Editor工具栏
一些显示参数对比效果

1. 显示or不显示电镀焊盘

(一般电路板过孔,显示过孔的孔径)
在这里插入图片描述

2. 显示OR不显示非电镀焊盘

(一般PCB上没有,除非类似于安装孔内部无电镀)所以没有

3. 显示无焊盘孔

(一般是指电路板上通孔,注意这个时候要DRILL HOLE颜色与背景色不同,否则显示不出来,一般也不设置)

4. 显示OR不显示连接点

(没搞懂干嘛用的,有的焊盘有,有的焊盘没有)
在这里插入图片描述

5. 显示填充焊盘

(常用,焊盘是实心的还是一个圆框)
在这里插入图片描述

6. 显示连线末端线路结束端点

(不连接就像是电路断开一样)
这里经常新手可能不小心取消勾选掉,发现ALLGERO中,连接导线到焊盘变成一节一节的,末端变成矩形、变成直角、好像没有连接到焊盘上一样,有时候从高版本allegro用降版本工具降低也有这个问题。
在这里插入图片描述

7. 显示热风焊盘

在这里插入图片描述

技巧:关于DRC标志大小设置

在参数设置里可以设置DRC标记的大小,这对于后续进行电路板规则检查时,报错找不到报错点帮助很大,可以把这个值改大一些,这样可以很方便得定位到DRC报错位置。
在这里插入图片描述

个人习惯:

  1. 显示电镀过孔,
  2. 取消焊盘全显示,仅显示焊盘的外框(这样可以看清楚其它层的走线)
  3. 显示非镀铜焊盘
  4. 显示无焊盘孔
  5. 显示热风焊盘
  6. 显示连线末端
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

二、电路板PCB颜色设置

1) Altium Designer(AD)转Cadence Allegro工程师布局布线差异心得

AD的工作流和软件界面设置,页面布局和布线都是在一起的。
布局的话:点击一个器件就能拖动;
布线的话:直接快捷键PT就可以布线
在AD中,二者并没有给设计人员带来很强的割裂感,操作手感也很像WINDOWS

初学allergo,是很不习惯的它的操作的,个人认为allegro所特有的工作流是:

  1. 先布局,使用move命令移动器件,设置界面打开封装的丝印、位号等信息,方便和原理图交互对应。
    在这里插入图片描述
    这样的效果下,可以方便观察器件、当然设计布线中要打开“鼠线”,而且布局可能随着布线在时刻更改。

  2. 再布线,这时候确定下来大概的元器件布局位置后。
    设置界面关闭封装丝印、位号等信息
    通过visibility菜单,切换选择top层、bottom层、中间层等信息,此时就更多关注的是布线走向和焊盘位置,此时开着封装丝印会影响视野。
    在这里插入图片描述
    只打开TOP层的电路、过孔、引脚和DRC报错信息

在这里插入图片描述
电路实际效果,这样比较清晰明了的看到走线、焊盘,过孔等,对于电路板实际的元器件位置实际我们是不关心的,如果有元器件外形、还有丝印位号等信息,会混淆我们视线。如下图
在这里插入图片描述
丝印等信息可以后续再去调整。

2)具体Allgero颜色设置

电气层的颜色设置

打开调色菜单栏
在这里插入图片描述
以6层板为例子,我这里参考ST公司的EVAL开发板的allegro工程,我们实际6层板布线,一般就是顶层和底层走高速信号、中间层走一些低速信号。
叠层设计往往是

01---TOP层					//高速
02---GND02层				//给TOP层作为参考平面
03---POWER03层				//做电源分割,3V3、5V、1V8
04---SIGNAL04层				//一些低速信号
05---GND05层				//给BOTTOM层做参考平面
06---BOTTOM层				//高速

所以颜色设置里,对TOP层、Bottom层、中间信号层的PIN脚、Etch电气器件用显著的颜色加以区分。
对于电源层、GND层这种作为电源平面、地平面的层,则用与底色(黑色)接近的浅灰色,因为这些层并不走线,尤其是地层,我们往往是设计阶段直接覆铜一整片GND来使用,根本不考虑在这些层上的走线,大部分时间是关闭不显示的。对于中间电源层我们在设计后期,再根据实际电路来划分不同的分割电源区域。

其它区域颜色设置区域颜色设置

在这里插入图片描述

封装颜色设置

这里注意封装颜色我们基本就常用到的就2个:

01-Assembly Top&Bottom		//装配,代表元器件的装配尺寸大小
02-Silkscreen Top&Bottom	//丝印,实际电路板表面印着的白色标记

在这里插入图片描述
这里颜色的要求就是能够与电气连线加以明显区分就好了。
Assembly实际效果
在这里插入图片描述
位号的丝印效果

在这里插入图片描述
一般位号可以最后调整,把Etch层可以隐层掉,这样就是后面粉色的效果,前边绿色的是没隐藏Etch,可以看到一些电气走线,比较容易影响视线。
在这里插入图片描述

器件颜色设置

在这里插入图片描述
器件这里要对元器件的位号进行设置

3) 调色栏颜色的透明度设置。

还是说回AD,AD的透明度是比较低的,所以看起来布线颜色清晰可见,下图是立创EDA的PCB布局,它和AD是很像的,这样好处是看单面、层数少的电路板很方便也很好看。缺点是多层的话,可能实现上也可能回混淆,而且焊盘颜色也是实心的。

说来惭愧,自己用了这么多年AD,也没有去特意设置过,也可能AD颜色本来就很舒服所以不去涉及。

在这里插入图片描述
相比之下Cadence Allegro可以配置焊盘是否是实心填充的,布线设置透明度、覆铜透明度。
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

把透明度拉满,再把焊盘填满,再把丝印加上,这样看上去是不是就与AD很像了?

4) 关于高亮网络的设置

先说结论,个人是不建议最开始就高亮某一个网络的
原因是,高亮了一个网络后,就无法依照颜色判断这根线是位于顶层,还是位于底层,给布线带来不必要的麻烦。
个人认为,高亮网络能给我们带来一些便利,主要是用关于电源网络最后的电源层分割名片使用的。例如把3V3高亮,我们可以看到电路板上哪些区域是3V3的过孔、走线等,依据这一信息,来分割电源层。

例如下边高亮了网络“VDD_SDC”

在这里插入图片描述
我们可以很方便看到SDC的走向,但是上边的那部分蓝色实际是在“03-POWER层”的,底下竖长条的是在04-SIGNAL。
设置好电源网络颜色后,再去花区域分割,节省时间

在这里插入图片描述
有人认为这样花花绿绿的电路板是好看的,但经过几次“痛苦的”allgro设计后,我发现设置过多的颜色除了占用我过多的大脑内存,还有让我眼花缭乱外没有别的作用,所以分割好电源平面后,还是一键取消掉他们的颜色设置吧。

毕竟有时候还影响高亮一根特殊的网络,设置了颜色的网络也会跟着“厚颜无耻”得跟着高亮起来。
在这里插入图片描述
当我试图高亮一些网络时,设置过颜色得网络也会跟着高亮
在这里插入图片描述
有时候这才是我想要得高亮效果。


结语

对于初学allegro得工程师,尤其是身边没有人使用、学校或公司没人使用得环境,只有自己接触的人(没错就是我自己),最简单最快速得方法还是下载一个别人的工程,参考抄作业别人的颜色设置。
这里作者用的是ST公司的一块开发板的PCB工程。
放出链接大家可以自行下载,然后参考他们的工程中颜色设置。
链接: ST官网-开发板下载

如有错误或者不足欢迎指导和补充说明!

在这里插入图片描述

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