博客园随笔序

 加入博客园

       这里高手云集，卧虎藏龙，所以我早就想加入和大家一起交流交流啦。 

       本人酷爱芯片设计技术，想为中国得芯片设计事业做点小小得贡献。

中国集成电路的发展现状
      目前, IC 市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移, IC 的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到中国。2003 年中国集成电路市场规模已达2200 亿元,在全球占有17. 5 %的比例,而且这种市场规模还将持续增长,预计到2010 年市场规模将突破8000 亿元,届时中国将成为全球第二大集成电路市场。但国产芯片销售额与国内市场需求相比差距较大,大量集成电路需靠进口解决,产业规模与市场需求严重脱节。从全球范围比较分析,我国集成电路产业规模小,2003 年国内集成电路产业销售收入占当年全球集成电路总销售额仅从2002 年的2. 5 %上升到3. 4 % ,创新能力弱和支撑业相对滞后的局面并没有从根本上改变。中国的集成电路产业还是弱小产业。
      现在,世界上任何一个IC 生产厂家的产品几乎在中国都可以找得到,中国IC 市场的份额已经占全世界的1/ 5 以上。并且这个份额还在继续增长,市场潜力全球最大,毫无疑问中国将成为芯片消费的超级大国。面对如此巨大的市场,我国的芯片需求不应该主要依靠进口来满足,国内企业应该占有相当的市场份额。

中国集成电路产业存在问题分析
      当前,我国IC 产业存在的主要问题有:
1. 高级设计人才和工艺开发人才缺乏,产品和工艺的创新能力都比较弱,研发远跟不上产业发展。据统计,美国现今拥有40 万的集成电路设计人才,即使是这个规模,它每年仍有数以万计的人才缺口。而我国仅有3000 到4000 位设计人才。我国的集成电路人才十分短缺,特别是高级设计人才和工艺开发人才更为缺乏,能够设计整个IC 内部总体结构的前端设计师则非常少,这已成为制约我国集成电路发展的瓶颈。特别是现在IC 产业的竞争已经由技术竞争、资本竞争进入到以智力竞争、知识产权竞争的高级竞争阶段。在高集成度下,要求芯片的设计者不仅需要具备集成电路的知识,而且要具备系统知识和芯片应用知识。
自主研发人才的匮乏,直接造成在信息、家电、消费电子(3C) 等产业领域的核心专利上,中国基本上受制于人。在IC 领域,中国申请的专利数仅占世界的1. 74 %。在中国内地,该领域申请专利数目最多的是日本占43. 5 % ,其次是美国15. 8 %和韩国13. 9 % ,我国本土的申请仅为8 %。这已是制约中国集成电路产业发展的“瓶颈”。
2. 另一个问题是产业链尚未真正形成、后续力量发展滞后。设计企业难以为芯片制造企业开展规模化生产与经营提供充足的订单,导致国内芯片制造和封装企业的主要业务大多来自国外订单,而国内许多设计企业的产品在境外流片加工,造成国内自己的设计、芯片加工、封装等产业上下游不配套。这样就形成了80 %出口、80 %进口的“大进大出”、使大部分利润留在境外的外贸格局。
3. 国内集成电路生产线的设备、仪器和材料发展缓慢,主要依靠进口。表现出产业发展不均衡、产业链流程不畅等问题,制约了芯片制造和封装企业的技术升级换代步伐。
4. 外资项目大量建设、内资企业受到冲击。我国目前在建和拟建的集成电路芯片和封装项目多为独资、合资项目,生产线水平及加工精度均较高。而目前以内资为主的集成电路芯片制造和封装企业技术水平尚处于中低档,因此国内企业在竞争形势中相对处于劣势。
5. 我国集成电路产业的发展前景。我国集成电路产业经过30 多年的发展,已初步形成了具有一定规模,包括设计、制造和封装三业及配套业共同发展的产业格局,建成和在建的6 至8 英寸晶圆生产线超过20 条。从技术和市场的角度,形成了三大阵营,一是以中芯与宏力为代表的厂商,它们紧随国际先进技术,工艺水平已达到0. 18 微米及更细线宽,正在或计划采用300mm 工艺,主要面向国际市场。二是以上海先进和华虹NEC 为代表的厂商,它们以8 英寸、0. 18 微米以上技术为主,面对国内和国际市场。三是以杭州士兰和珠海南科为代表的厂商,它们以IDM 的模式,自主设计开发,生产适销对路的产品,主要服务于国内
市场。2004 年我国集成电路产业的工业技术水平已达到能够生产12寸晶圆和刻录精度为0. 18 微米的集成电路产品,与国际先进水平的差距正在进一步缩小。近三年来,我国集成电路产业已完成投资800 亿元,是建国以来总投资的3 倍多。

      芯片设计是个方兴未艾得产业，前面得路还很长.

      愿和同道之士共同努力。

转载于:https://www.cnblogs.com/wenfeng9527/archive/2008/07/21/1247683.html