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模拟电子
文章平均质量分 57
Alexanderrr
这个作者很懒,什么都没留下…
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电容
本文内容包括:1、电容的封装与型号2、电容的分类3、电容的作用小结++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 电容(或称电容量)是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量,叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲,它是一种静态电荷存储介质(就像一只水桶一样,你可以把电荷充存进去,在没有放电原创 2015-11-04 23:45:04 · 852 阅读 · 0 评论 -
芯片封装
芯片的封装 通俗的说,芯片的封装形式是指集成芯片的外观形状。 常见芯片的封装有DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、QFN等。 1、 DIP封装(双列直插式,Dual In-line Package) DIP-8,DIP-16……后面的数字代表引脚个数 一般芯片上面某个角会有一个缺口,或者一个圆点。从这个圆点开始逆时针数引脚个数,数的顺序就是引脚的序号。2、 SOP贴片封装原创 2015-11-15 12:00:34 · 1359 阅读 · 0 评论 -
模电:二极管
模电:二极管二极管基本结构就是一个PN结。 本文内容如下:目录模电二极管目录二极管符号 二极管分阳极和阴极,或者说正极、负极。 二极管有很多不同类型(不限于以下种类): _ 最常见的是普通二极管和发光二极管。 普通二极管外观多种多样,比如1N4007,外观如下, 有白色特殊标记的一端是负极: _ 发光二极管,灯珠内金属片面积特大的是负极 硅二极管的伏安特性: 电流方程原创 2016-06-05 22:26:34 · 1761 阅读 · 0 评论 -
模电:半导体和PN结
模电:半导体和PN结半导体(semi-conductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。本征半导体 纯净不含杂质的半导体,称为本征半导体。 以硅晶体结构为例: 硅是+4价原子,外部有4个电子。硅晶体内部形成一个网状结构,每两个硅原子之间都有2原创 2016-06-05 16:11:33 · 1904 阅读 · 0 评论