启明云端分享:产品应用上,怎么选型ESP-12F\ESP-12E\ESP-12S\ESP-07S这四个模块

ESP-12E和ESP-07S都是基于ESP8266芯片的无线模块,主要区别在于封装和天线类型。ESP-12E采用SMD-22封装,内置PCB天线,而ESP-07S则是SMD-16封装,配备IPEX天线。两者都支持802.11b/g/n标准,内置Tensilica L106 MCU,拥有相似的内存和功能特性,如低功耗模式、TCP/IP协议栈和OTA升级。选型时主要考虑天线需求和电路板布局。
摘要由CSDN通过智能技术生成

提示:ESP-12F\ESP-12E\ESP-12S\ESP-07S四个模块怎么选型呢
在这里插入图片描述


前言

ESP-12F\ESP-12E\ESP-12S\ESP-07S这四个模块采用的都是乐鑫ESP8266芯片封装的模块。其中ESP-12F和ESP-12S两个模组区别的区别在前面小明有提过,可以查看CSDN链接
https://blog.csdn.net/ami82/article/details/117033223


今天小明主要给大家说一下ESP-07S和ESP-12E(WT8266-S5)这两个模块:
ESP-12E 模块跟ESP-12F(WT8266-S5)一样,只是命名不是。后续模块全部命名为ESP-12F(WT8266-S5);

ESP-12E(WT8266-S5)主要特性 :

采用: SMD-22 封装
板载: PCB 天线
工作电压:3.3V
工作环境温度:-20-85°C
CPU Tensilica L106

  • RAM :50KB(可用)
  • Flash :32Mbit

系统 :

  • 802.11 b/g/n
  • 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有16位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS WIFI @2.4 GHz,支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
  • 超小尺寸模组: 24mm16mm3mm(±0.2mm)
  • 内置 10 bit 高精度 ADC
  • 内置 TCP/IP 协议栈
  • 内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  • 深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA
  • 串口速率最高可达 4Mbps
  • 待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
  • 支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
  • 支持 STA/AP/STA+AP

ESP-07S(WT8266-S3)主要特性 :

采用 SMD-16 封装
IPEX 天线
工作电压:3.3V
工作环境温度:-20-85°C • CPU Tensilica L106

  • RAM 50KB(可用)
  • Flash 32Mbit

系统:

  • 802.11 b/g/n
  • 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160
    MHz,支持 RTOSWIFI @2.4 GHz,支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
  • 超小尺寸模组 17mm16mm3mm(±0.2mm)
  • 内置 10 bit 高精度 ADC
  • 内置 TCP/IP 协议栈
  • 内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  • 深度睡眠保持电流为 20uA,关断电流小于 5uA
  • 串口速率最高可达 4Mbps
  • 待机状态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
  • 支持 AT 远程升级及云端 OTA 升级
  • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式

注:ESP-07S是IPEX天线接口

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