画封装

借鉴于http://blog.csdn.net/lddzzhengfeng/article/details/26524321

通过使用AutoCAD处理图形，并将其导入Altium Designer中，快速绘制元件封装，省去算间距的时间。

本例中以NPN管(B772),封装为SOT-89为例：

第一步：使用PDF Editor工具打开B772的说明文档，并定位到封装页面。

将该页面单独导出为pdf格式。

第二步：利用pdf2pxf工具，将导出的含有封装的单页pdf转化为dxf格式。

第三步：使用AutoCAD打开，并标注其中任意一边长，会发现标注和封装上的示数不同。这时使用缩放工具，成功缩放至相同示数。

第四步：删除无关线条和内容，只留下封装。

第五步：保存为dxf格式。

第六步：打开pCB图（注意，在PCBLib中导不进去的）将图形导入PCB图中。

第七步：将导入的封装复制到PCBLib中的元件中即可。

第八步：更加外形和轮廓，自己画焊盘。

1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型
8 Quad Packs(QUAD) 四边形封装器件类型
9 Resistors 电阻元件类型
10 Small Outline Package(SOP)小外形封装类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) 交错球形网格阵列类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) 交错引脚网格阵列类型