庭田科技参与第五届中国国际复合材料科技大会（CCCM-5）

最新推荐文章于 2024-09-13 18:31:09 发布

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文章标签：科技人工智能大数据

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2024年7月25日，由中国复合材料学会主办的第五届中国国际复合材料科技大会（CCCM-5）在新疆乌鲁木齐国际会展中心盛大开幕。庭田科技受邀前往参与会议。本次会议以“复合新材，料定未来”为主题，集中展现复合材料领域最新及最高水平研究成果，全方位展示复合材料科学的基础科研与前沿技术，以国际化视角全景式勾勒复合材料发展蓝图，为广大参会代表创造交流学习机会。本次会议不仅汇聚了全球复合材料行业的顶尖专家、学者和企业代表，更是一次对复合材料未来发展方向的深度探索与前瞻思考，标志着复合材料领域又一新篇章的开启。

庭田科技，作为复合材料领域的佼佼者，也参与了同期举办的第七届国际复合材料产业创新成果技术展示。庭田科技的展位上，不仅展示了其在高性能复合材料、智能复合材料及复合材料在新能源、航空航天、汽车制造等领域的应用案例，还展现了其对“复合新材，料定未来”这一主题的深刻理解与实践。

大会期间，庭田科技的代表们与来自世界各地的同行进行了深入的交流与探讨，共同探讨了复合材料在面对全球挑战时的机遇与责任，以及如何通过创新技术推动复合材料行业的可持续发展。同时，庭田科技总裁聂春文先生在接受采访中表达了自己的美好愿景，希望未来能通过更多行业交流搭建产学研合作的平台，加速推动科研成果的转化，向世界展示中国企业在材料领域的潜力及活力。

第五届中国国际复合材料科技大会的圆满举办，不仅为复合材料领域的科研人员和产业界人士提供了一个展示与交流的平台，更是一次对复合材料未来发展蓝图的共同绘制，预示着在复合材料的引领下，未来科技与产业将迈向更加绿色、智能和高效的新阶段。庭田科技在此次大会中的精彩亮相，不仅彰显了其在复合材料领域的专业实力，也表达了庭田科技愿为推动中国复合材料产业的创新发展贡献力量的强大决心。