anscos_Olivia的博客

原创 锂离子电池的仿真模拟

以下综述展示了针对锂电池组件的仿真模拟实例，包括了阳极/阴极/电解质和制造过程。本文主要使用SIESTA(第一性原理计算引擎)，介绍了在全固态电池的固体电解质中插入锂离子到阴极/阳极以及锂离子扩散所引起的物理性质变化的实例。随着全固态电池的商业化快速发展，电动汽车电池的研究和开发正转向探索更多材料的可能性。因此，从探索各种材料（包括所有固态电解质）的角度来看，人们对材料模拟的期望越来越高。图 2：用于阳极的石墨（左）和吸附锂的 LiC6（右）之间的电子态密度差异。

原创 前瞻技术｜从物理性质逆推分子结构

第二，通过混合整数线性规划(Mixed Integer Linear Programming, MILP)求解人工神经网络的逆运算，能够在相反的方向上执行快速而准确的运算，这是单独使用人工神经网络所不可能实现的。对于预测的分子结构，再次采用正向方法计算其物理性质，结果表明其分配系数为9.8，证明预测的分子结构基本满足目标物性。其次，使用MILP执行逆运算。设目标分配系数为10.0，生成种子分子的图结构和对应官能团的树结构（见图2），用来预测分子结构。这是一种非常新颖的分子结构生成方法，具有广阔的应用前景。

原创 简单三步！高效预测半导体器件使用寿命

电力电子元器件已经成为现代电子系统中重要的组成部件，同时，元器件的热性能将大大影响整体设备的可靠性。庭田科技提供的POWERTESTER测试平台，在不破坏待测器件的前提下，仅需三步，即可高效安全的测试IGBT、硅和碳化硅MOSFET、二极管等半导体器件的使用寿命及热可靠性。第二步：通过测试平台内置的触摸屏电脑，设置待测器件的循环策略，启动设备，进行全自动热瞬态及功率循环测试。第一步：将待测器件与POWERTESTER连接，输入相关参数，校准K系数（温度敏感因子）

原创 管道-缠绕概述

原创 探索热阻测试仪在半导体器件热管理中的应用与前景

T3Ster是MicReD研发的热测试仪，运用JEDEC稳态实时测试方法，专业测试分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管等器件的热特性。利用瞬态温升技术，可测得器件稳态热阻和温升，不但可以测得半导体器件稳态热阻和温升，而且可以直接测量各部分对于温升的贡献，计算芯片热流路径上的纵向热阻构成，对器件热可靠性设计、散热问题解决、产品性能提升和长期可靠性至关重要。关键词：T3ster,Micred,功率循环，结温测试，热阻测试，结温热阻测试，半导体热特性测试；

原创 聚灿光电使用T3Ster大大提升LED芯片散热能力

市场上大部分的热阻测试设备，采用落后的采样方法（脉冲法），其测量的数据量非常稀少（整个温度变化过程总计都不超过150个采样点），因此测试曲线的精度和平滑性都很差，完全无法准确分析出器件内部封装构造的结构函数，而且也提供不了频域分析结果，分析结果中的RC网络级数甚至都不超过10个，这些参数尤其是平滑的温度变化曲线是所有后续分析的最重要基础数据。由于LED灯具的发光原理和工作方式，芯片会受到较高的温度影响，如果芯片的散热性能不足，则会导致芯片过热和寿命缩短，甚至引发灯具故障。

原创 J-Octa利用声子色散曲线推导刚度矩阵

在本案例中，梯度（声速）在Γ点可以通过使用图中1和2区域的三阶最小二乘法构造一条近似曲线获得，这是SIESTA模块的声子分析功能。这里我们重点关注从ΓX点指向的(1,0,0)方向，和从ΓL点指向的(1,1,1)方向扩展的声振模式色散特性。在（1,0,0）方向传播的声波由一个纵波和两个简并后的横波组成，它们各自的声速和刚度矩阵可以表示为下列关系式，由此结果可得C11C11 和 C44C44。如图1，硅是具有金刚石结构的立方晶体，其刚度矩阵如下所示。声速与(1,0,0)/(1,1,1)方向上刚度矩阵的关系。