1、国际会议深度剖析：技术前沿与组织架构

国际会议深度剖析：技术前沿与组织架构

会议概述

2022 年 7 月 22 - 23 日举办的一场国际会议聚焦于微电子、电磁学和电信领域。该会议已连续举办多次，此前从 2015 年到 2021 年已成功举办了六届，每次会议的论文集都在 Springer 的《电气工程讲义》系列中出版，并被 SCOPUS 索引。此次会议由印度安得拉邦比马瓦拉姆的 Shri Vishnu 女子工程学院（A）组织，共收到 315 份手稿，经过严格评审，仅 61 篇论文入选会议展示，接受率低于 20%。会议采用混合模式，以符合 COVID 限制要求。

会议期间安排了丰富的学术活动，包括两场主题演讲和两场特邀讲座。第一天，德州仪器印度公司的 Dr. C. P. Ravi Kumar 发表了首场主题演讲。随后，西班牙 Ignion 公司的创始人兼首席技术官、IEEE 会士 Dr. Jaume Anguera 带来了关于“天线增强技术：从基础到应用”的主题演讲。此外，NERTU 的 Dr. Lakshmi Narayana 进行了关于“自然飞行物导航与无人机和微型飞行器的自主导航”的特邀演讲，Dr. Celia Shahnaz 则就“深度学习在医学图像分析中的应用”发表了演讲。

会议目标与主题

会议旨在为信号处理、电信、物联网、超大规模集成电路（VLSI）和嵌入式系统等领域提供机器学习、人工智能和其他新技术的最新研究和技术更新。其主题涵盖了纳米技术、电子设备、5G 通信系统等最新技术的重要领域，为展示和讨论微电子、电磁学和电信领域的最新进展提供了年度国际论坛，吸引了众多国际领先的研究人员、工程师和从业者。

会议委员会组织架构

会议的成功举办离不