芯片设计
aresxue
这个作者很懒,什么都没留下…
展开
-
DFT的工作内容
DFT现在已经演进成DFX(X包括:T,D,M)T: TestD:Debug,CPU2JTAG, JTAG2CPU,M:Manufactory,PVT MonitorDFT的主要测试包括四大块。DC Scan主要还是测试stuck-at相关的,不涉及timing相关的,测试的频率比较低。AC Scan就是at speed测试。Transition fault 和 Path de...原创 2020-03-21 22:02:30 · 1997 阅读 · 0 评论 -
DFT在芯片研发流程的角色和职责
在系统设计方案的时候,就需要考虑DFT的Strategy。比如是消费电子,对产品的Cost很敏感。那么你就需要从TPG的数量,产测的时间上都需要控制,转换出来,就是测试case的方法和用例。需要在Cost和筛选的比例上,做一个权衡。在实际的设计阶段,每个IP vendor都会提供DFT的接口。对于芯片设计来说,需要针对analog部分,digital部分做不同的设计,包括Mbist i...原创 2020-03-21 20:31:49 · 1404 阅读 · 0 评论 -
快速看懂芯片的Power报告
芯片的Power,通常可以通过PTPX跑出来,也可以用DC报。在仿真的时候,通常需要设置号,电压以及track等参数,这些,对于后续计算PPA,非常有帮助。功耗一般会按照模块来划分。每一个模块,又会包含至少3项:Leakage Power,Switch Power 和 Internal Power功耗:total power = leakage power +internal power +...原创 2020-03-19 15:59:19 · 6557 阅读 · 0 评论 -
时序分析的2个术语:WNS和TNS
数字后端对于时序的仿真,通常会用PT出个报告。里面会列出来:WNS(worst negative slack)和TNS( total negative slack)。其单位是ns. 是衡量timing好坏程度的指标,通常是负数。负得越多,性能越差。通常后端设计的时候,会设置多个Track来对比,选择一个合适的。比如6.75T或者9T。不过这个选择对Area会有直接的影响。所以,最后确定的时候...原创 2020-03-19 15:23:50 · 16505 阅读 · 4 评论 -
PPA在芯片定义时的考虑
谈到芯片,首先想到的一定是性能,功耗,价格,成熟度,生态圈兼容性等。但是只针对芯片本身的话,是看芯片内部有什么运算能力,比如处理器,浮点器,编解码器,数字信号处理器,图形加速器,网络加速器等,还要看提供了什么接口,比如闪存,内存,PCIe,USB,SATA,以太网等,还有看里面自带了多少内存可供使用,以及功耗如何。性能,对CPU来说就是基准测试程序能跑多少分,比如Dhrystone,Corema...原创 2020-03-18 16:57:20 · 14392 阅读 · 1 评论