1、增材制造中的数据驱动解决方案:特征工程的重要性

增材制造中的数据驱动解决方案:特征工程的重要性

1. 引言

增材制造(AM),又称3D打印,是一种以层层叠加的方式制造零件的技术,与传统的减材制造方法形成鲜明对比。AM的主要优势包括设计自由、材料节约、降低成本、零件合并、原型制作简便、大规模定制和生产效率。这些特点使其在航空航天、医疗、建筑、能源以及消费品等多个领域找到了前所未有的应用。然而,尽管AM技术在过去几年中取得了显著进步,它仍面临诸多挑战,如材料和零件同时制造带来的复杂性、质量控制和大规模生产的困难。

1.1 增材制造的七个主要类别

AM技术可以分为以下七个主要类别:
- 材料挤出(ME) :如熔丝制造(FFF)和熔融沉积建模(FDM),主要用于塑料基组件的制造。
- 粉末床熔化(PBF) :如激光粉末床熔化(LPBF),适用于金属零件的制造。
- 材料喷射(MJ) :通过喷射材料来构建零件,适用于高精度应用。
- 粘合剂喷射(BJ) :通过喷射粘合剂将粉末颗粒粘合在一起。
- 槽液光聚合(VP) :通过光聚合树脂来构建零件。
- 薄片层压(SL) :通过层压薄片材料来构建零件。
- 定向能量沉积(DED) :通过定向能量源(如激光)熔化材料,逐层构建零件。

1.2 增材制造的动机、挑战和潜在解决方案

AM技术的动机在于其在制造业中的颠覆性潜

【RIS 辅助的 THz 混合场波束斜视下的信道估计与定位】在混合场波束斜视效应下,利用太赫兹超大可重构智能表面感知用户信道与位置(Matlab代码实现)内容概要:本文围绕“IS 辅助的 THz 混合场波束斜视下的信道估计与定位”展开,重点研究在太赫兹(THz)通信系统中,由于混合近场与远场共存导致的波束斜视效应下,如何利用超大可重构智能表面(RIS)实现对用户信道状态信息和位置的联合感知与精确估计。文中提出了一种基于RIS调控的信道参数估计算法,通过优化RIS相移矩阵提升信道分辨率,并结合信号到达角(AoA)、到达时间(ToA)等信息实现高精度定位。该方法在Matlab平台上进行了仿真验证,复现了SCI一区论文的核心成果,展示了其在下一代高频通信系统中的应用潜力。; 适合人群:具备通信工程、信号处理或电子信息相关背景,熟悉Matlab仿真,从事太赫兹通信、智能反射面或无线定位方向研究的研究生、科研人员及工程师。; 使用场景及目标:① 理解太赫兹通信中混合场域波束斜视问题的成因与影响;② 掌握基于RIS的信道估计与用户定位联合实现的技术路径;③ 学习并复现高水平SCI论文中的算法设计与仿真方法,支撑学术研究或工程原型开发; 阅读建议:此资源以Matlab代码实现为核心,强调理论与实践结合,建议读者在理解波束成形、信道建模和参数估计算法的基础上,动手运行和调试代码,深入掌握RIS在高频通信感知一体化中的关键技术细节。
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