以下是苹果公司自研芯片的性能数据汇总,
A系列芯片性能数据
芯片型号 | 发布年份 | 工艺制程 | 晶体管数量 | CPU 架构 | CPU 跑分 (单核/多核) | GPU 跑分 | 神经网络引擎 (NN) |
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A4 | 2010 | 45nm | - | ARM Cortex-A8 | - | - | - |
A5 | 2011 | 32nm | - | Dual-core ARM Cortex-A9 | - | - | - |
A6 | 2012 | 32nm | - | Dual-core custom | - | - | - |
A7 | 2013 | 28nm | - | 64-bit custom | - | - | - |
A8 | 2014 | 20nm | - | 64-bit custom | - | - | - |
A9 | 2015 | 14nm | - | 64-bit custom | - | - | - |
A10 Fusion | 2016 | 16nm | - | Quad-core custom | 3453 / 5644 | - | - |
A11 Bionic | 2017 | 10nm | - | Hexa-core custom | 4004 / 10211 | 5967 | 600 million ops/s |
A12 Bionic | 2018 | 7nm | - | Hexa-core custom | 4759 / 11561 | 7796 | 5 trillion ops/s |
A13 Bionic | 2019 | 7nm | 8.5亿 | Hexa-core custom | 5415 / 13777 | 9574 | 8 trillion ops/s |
A14 Bionic | 2020 | 5nm | 11.8亿 | Hexa-core custom | 1585 / 7653 | 14979 | 11 trillion ops/s |
A15 Bionic | 2021 | 5nm | 150亿 | Hexa-core custom | 1735 / 4854 | 19569 | 15.8 trillion ops/s |
A16 Bionic | 2022 | 4nm | 160亿 | Hexa-core custom | 1894 / 5649 | 24207 | 17 trillion ops/s |
A17 Pro | 2023 | 3nm | - | Hexa-core custom | - | - | - |
M系列芯片性能数据
芯片型号 | 发布年份 | 工艺制程 | 晶体管数量 | CPU 架构 | CPU 跑分 (单核/多核) | GPU 核心数 | GPU 跑分 | 神经网络引擎 (NN) |
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M1 | 2020 | 5nm | 160亿 | 8-core (4P+4E) | 1689 / 12414 | 8核 | 15387 | 11 trillion ops/s |
M1 Pro | 2021 | 5nm | 337亿 | 10-core (8P+2E) | 1732 / 15812 | 16核 | 27335 | 15.8 trillion ops/s |
M1 Max | 2021 | 5nm | 350亿 | 10-core (8P+2E) | 1732 / 15812 | 32核 | 54727 | 15.8 trillion ops/s |
M1 Ultra | 2022 | 5nm | 700亿 | 20-core (16P+4E) | 1732 / 31438 | 64核 | 109454 | 31.6 trillion ops/s |
M2 | 2022 | 5nm | 200亿 | 8-core (4P+4E) | 1910 / 12453 | 10核 | 16432 | 15.8 trillion ops/s |
M2 Pro | 2023 | 3nm | 200亿 | 12-core (8P+4E) | 2020 / 21234 | 16核 | 27335 | 23.8 trillion ops/s |
M2 Max | 2023 | 3nm | 200亿 | 12-core (8P+4E) | 2020 / 21234 | 30核 | 49727 | 23.8 trillion ops/s |
M2 Ultra | 2023 | 3nm | 400亿 | 24-core (16P+8E) | 2020 / 42238 | 60核 | 99454 | 47.6 trillion ops/s |
M3 | 2023 | 3nm | 250亿 | 8-core (4P+4E) | 2100 / 13000 | 10核 | 17000 | 15.8 trillion ops/s |
M3 Pro | 2023 | 3nm | 280亿 | 12-core (8P+4E) | 2100 / 22000 | 16核 | 27335 | 23.8 trillion ops/s |
M3 Max | 2023 | 3nm | 320亿 | 12-core (8P+4E) | 2100 / 22000 | 32核 | 54727 | 23.8 trillion ops/s |
M4 | 2024 | 3nm | - | - | - | - | - | - |
其他芯片性能数据
芯片型号 | 发布年份 | 工艺制程 | 晶体管数量 | 主要功能 | 性能指标 |
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S1 (Apple Watch) | 2015 | 28nm | - | 用于Apple Watch Series 1 | - |
S9 (Apple Watch) | 2023 | 5nm | - | 用于Apple Watch Series 9 | - |
H1 (AirPods) | 2019 | 10nm | - | 用于AirPods Pro | - |