在今年的E3大展微软总算是推出了XBOX360 Slim版本,这款超薄版的XBOX360自带250G的硬盘,同时整体体积重量都小于老版的360,而且使用了双40NM的CPU(不知道还会不会三红),整体采用黑色,外型也重新设计过,还有就是随着Slim的360发布还发布了Kinect体感摄像头(好像是全身体感,不同于SONY和任天堂的体感需要有手柄来实现)
这款超薄版360+体感售价才为$299(其实299仅仅是体感的价格,主机是白送的),实在是太有诱惑力了,不过等到中国那些JS手中估计就不止这个价格咯,不知道偶啥时候能买到。。。
下面是360的新老版本的一些对比信息,喜欢360的可以看下(转载自:http://www.cnbga.com/)
发布五年来,微软第二代游戏主机Xbox 360已经演化到第六代,关键芯片制造工艺越发先进,整机尺寸和重量也随之不断缩减,带动功耗、噪音指标都有了长足的进步。
先来回顾一下初代X360,处理器叫作“Xenon”(氙气),拥有三个顺序的IBM PowerPC核心并支持同步多线程(SMT),也就是可同时执行六个线程,采用90nm工艺制造,主频3.2GHz,共享二级缓存1MB。
图形核心则是ATI研发的“Xenos”,也是全球首款采用统一着色架构的产品(R600已是第二代),拥有48个着色处理器,并采用Vect4+Scalar的组织形式,因此也可以说是240个流处理器,另外核心频率为500MHz,同时整合内存控制器。
与图形核心封装在同一块基片上的是10MB eDRAM嵌入式内存和相关电路,是实现游戏反锯齿和整体性能提升的关键。
之后第二个版本“Zephyr”(微风)并未升级制造工艺,接下来“Falcon”(猎鹰)和“Opus”(作品)将处理器工艺升级到65nm,图形核心和eDRAM内存则升级到80nm,再往后“Jasper”(碧玉)处理器和eDRAM内存工艺不变,图形核心升级到65nm。
如今最新的“Valhalla”则全面进化到40nm工艺,而且第一次将全部三颗芯片封装在了一起,并且盖上了散热顶盖。这样做不但可以简化主板设计,散热也更方便,只需要一块散热底座和一个风扇即可。
X360版本 | CPU | GPU | eDRAM |
Xenon/Zephyr | 90nm | 90nm | 90nm |
Falcon/Opus | 65nm | 80nm | 80nm |
Jasper | 65nm | 65nm | 80nm |
Valhalla | 40nm | 40nm | 40nm |
来看各代X360噪音对比:
X360版本 | 关机 | 待机 | 光晕3 | 摇滚乐团2 | 战争机器2 | 荒野大镖客:救赎 |
Valhalla 2010年轻薄版 | 0.6W | 70.4W | 87.0W | 82.7W | 88.0W | 90.4W |
Jasper 2008年底至2010年 | 2.0W | 93.7W | 105.9W | 101.0W | 105.9W | 109.3W |
Falcon 2007年底至2008年 | 2.8W | 101.4W | 121.2W | 112.8W | 121.5W | |
Xenon 2005年至2007年 | 2.3W | 155.7W | 177.8W | 167.7W | 177.1W |
变化最大的当属系统完全关机时的功耗,现在只需要区区0.6W,而之前少则2.0W、多则2.8W。待机时候也降至70.4W,是上代的四分之三左右,更不到初代的一半。
游戏状态下最低只有80W多点,最高也不过90W,而上代全部超过100W,第一代更是高达170W左右,也就是说X360现在的游戏功耗只有刚刚诞生时候的一半左右。
再看噪音对比:
待机 | 游戏载入 | |
Valhalla | 45dBA | 51dBA |
Jasper | 50dBA | 54dBA |
测试地点环境噪音约为37dBA。新的轻薄版主机确实更加安静,其中待机噪音降低了5dBA,虽然依旧可闻,但已经堪比HTPC,而载入状态噪音也降低了3dBA,仍然不算足够清净,而且光盘转动的时候挪动主机还是会导致刮擦,但有改进总是好事儿。