问题看来是找到了,现在是99.9%确定下来居然是自己焊接过程中使用的无酸焊油引起的问题!!!工艺问题引起的偶这一个多礼拜的折腾和极其郁闷。
当时做了一些样品,有一大半工作几个小时到10几个小时MCU就罢工不工作了,严重的甚至炸了片子,读写烧录程序,设置熔丝位都能成功,就是不起 振工作,RST引脚就是莫名其妙的被拉低成低电平,对地阻抗很小,而好的对地阻抗应该是很大的,当时手头上又没有那种拔贴片IC的热风枪,32个腿的电烙 铁不大好拔啊。后来偶就去一个朋友那,请他也一起帮忙看看,后来他就把偶的MCU吹下来后换到他的工作电路板上,工作OK,一连试了几片怀疑干扰引起问题 的片子,程序里也查了无数遍,看有无设置问题,线路板也很简单的,焊接什么的都是良好的,也查不出来什么问题,但是一换到其他电路板上就可以工作,只能把 问题范围缩小到线路板上引起的故障,后来想起炸掉的3个线路板,有两个MCU都成糊状了,一个当时一上电,底部过孔里就冒烟出来,试了几下,就冒火烧了起 来,吓的马上切断电源,当时就怀疑了一下焊接过程中使用的无酸焊油会不会引起短路,可拿万用表插到焊油中测量的阻抗是无穷大,所以当时又排除了。偶把那个 起火没炸的板子上面的MCU拔下来,一看是底部铜箔烧黑了,MCU底部的外壳有一个地方被烧成粉末了,镊子一碰就掉东西下来,说明不是MCU引起的炸片 子,是线路板上短路后烧起来的。由于线路板面积很小的缘故,RST打了过孔,接地也打了个过孔,距离比较近,涂抹焊油时偶拿了硬纸板随意的在焊盘四周涂抹 了点,有涂抹的多的就碰到了过孔那一带,焊好了以后测试,工作时间一长,可能焊油受热以后化学性质会发生变化,过孔上面又不绝缘,导致了RST和GND之 间阻抗很小。昨天测试的一块工作了5、6个小时就突然不工作,偶重新拔下来,什么都不抹,擦干净了焊上去后工作马上就OK了。现在连续工作到现在都超过一 天一夜了。
这个是焊接过程中使用无酸焊油(就是那种SOLDER PLASTE)的工艺问题,唉,初始一直怀疑自己的MCU是受震动马达的干扰,什么保护电路都试过了。这次真是血的教训啊。
无酸焊油(就是那种SOLDER PLASTE)的工艺问题 引起cpu 燃烧
最新推荐文章于 2024-08-16 23:02:03 发布