无酸焊油（就是那种SOLDER PLASTE）的工艺问题 引起cpu 燃烧

问题看来是找到了，现在是99.9%确定下来居然是自己焊接过程中使用的无酸焊油引起的问题！！！工艺问题引起的偶这一个多礼拜的折腾和极其郁闷。
当时做了一些样品，有一大半工作几个小时到10几个小时MCU就罢工不工作了，严重的甚至炸了片子，读写烧录程序，设置熔丝位都能成功，就是不起 振工作，RST引脚就是莫名其妙的被拉低成低电平，对地阻抗很小，而好的对地阻抗应该是很大的，当时手头上又没有那种拔贴片IC的热风枪，32个腿的电烙 铁不大好拔啊。后来偶就去一个朋友那，请他也一起帮忙看看，后来他就把偶的MCU吹下来后换到他的工作电路板上，工作OK，一连试了几片怀疑干扰引起问题 的片子，程序里也查了无数遍，看有无设置问题，线路板也很简单的，焊接什么的都是良好的，也查不出来什么问题，但是一换到其他电路板上就可以工作，只能把 问题范围缩小到线路板上引起的故障，后来想起炸掉的3个线路板，有两个MCU都成糊状了，一个当时一上电，底部过孔里就冒烟出来，试了几下，就冒火烧了起 来，吓的马上切断电源，当时就怀疑了一下焊接过程中使用的无酸焊油会不会引起短路，可拿万用表插到焊油中测量的阻抗是无穷大，所以当时又排除了。偶把那个 起火没炸的板子上面的MCU拔下来，一看是底部铜箔烧黑了，MCU底部的外壳有一个地方被烧成粉末了，镊子一碰就掉东西下来，说明不是MCU引起的炸片 子，是线路板上短路后烧起来的。由于线路板面积很小的缘故，RST打了过孔，接地也打了个过孔，距离比较近，涂抹焊油时偶拿了硬纸板随意的在焊盘四周涂抹 了点，有涂抹的多的就碰到了过孔那一带，焊好了以后测试，工作时间一长，可能焊油受热以后化学性质会发生变化，过孔上面又不绝缘，导致了RST和GND之 间阻抗很小。昨天测试的一块工作了5、6个小时就突然不工作，偶重新拔下来，什么都不抹，擦干净了焊上去后工作马上就OK了。现在连续工作到现在都超过一 天一夜了。
这个是焊接过程中使用无酸焊油（就是那种SOLDER PLASTE）的工艺问题，唉，初始一直怀疑自己的MCU是受震动马达的干扰，什么保护电路都试过了。这次真是血的教训啊。