【PXIE301-211】基于PXIE总线的16路并行LVDS数据采集、1路光纤数据收发处理平台

板卡概述

PXIE301-211是一款基于PXIE总线架构的16路并行LVDS数据采集、1路光纤收发处理平台，该板卡采用Xilinx的高性能Kintex 7系列FPGA XC7K325T作为实时处理器，实现各个接口之间的互联。板载1组64位的DDR3 SDRAM用作数据缓存。板卡具有1个FMC（HPC）接口，通过扣上FMC子卡，来实现各种接口。FMC子卡上具有16路LVDS数据采集和1路光纤收发均。FMC子卡通过高速连接器与FPGA进行互联。该板卡还支持2路隔离RS422接口。

板卡适用于图像采集、光纤采集等应用场景。

技术指标

1.  板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

• 接口标准：3U PXIE；

• 接口协议：PCI Expres Gen2 X8；

• DMA支持：支持XDMA；

• 数据带宽：高达2.5GByte/s；

• 驱动支持：支持Win7/10 64位操作系统；

2. FMC子卡指标：

• 接口标准：FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

• LVDS接口：x16 LVDS接口，接口芯片为：DS90LV048A；

•  LVDS接口连接器：HJ30J-55ZKW；

•  LVDS接口支持最大速率：400Mbps；

• 光纤接口：1路SFP+万兆光纤；

• 光纤协议：支持Aurora协议；

3.  动态存储性能：

• 缓存数量：1组DDR3 SDRAM；

• 存储带宽：64位，500MHz工作时钟，1GHz数据率；

• 存储容量：2GByte DDR3 SDRAM；

4. 其它接口性能：

•  1片BPI Nor Flash用于FPGA加载，容量1Gbit；

•  载板支持4路3.3V LVCMOS GPIO输出；

•  载板支持4路3.3V LVCMOS GPIO输入；

•  载板支持2路RS485接口；

• 子卡支持2路隔离RS422接口；

5.  物理与电气特征

•  板卡尺寸：100 x 160mm；

• 板卡供电：3A max@+12V（±5%）；

•  散热方式：风冷散热；

• 工作温度：-40°~85°C；

软件支持

1. FPGA底层接口以及驱动程序：

• FPGA的DDR3 SDRAM底层驱动程序；

• PCIe Gen2总线接口开发及其驱动程序；

• FPGA Flash加载测试程序；

• FPGA LVDS接口读写驱动程序；

•  FPGA光纤接口测试程序；

2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1.  地面测试设备；

2.  LVDS图像采集设备；