PCB，硬件工程师的小情人。

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前言

大家好，我是张巧龙，一块美观且牛X的电路板十分让人心旷神怡，特别是自己亲手设计的更是爱不释手，就像自己的情人

对于电路板的设计过程，大家可能都有所了解了，无外乎以下几个步骤：原理图设计、生成的“网络表单”、“PCB设计布线”，生成印刷电路板表、打印出印刷电路板。

那么，PCB设计完成之后呢？

一般都会到嘉立创打样，毕竟0元打样还是很香的

最后再完成焊接，比如下图。

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PCB的板材类型

今天正好碰巧去嘉立创上打样，发现打样的板材类别中多了一个选项。

之前只有FR4和铝基板，没想到多了铜基板的选项。

有些同学可能对PCB的板材不是很熟悉，今天可以和大家聊聊。

FR4是玻璃布基板，也就是环氧玻璃纤维布基板，说起来就绕口，反正这个FR4环氧玻纤布覆铜板所有品质中用途最广，用量最大的一类，毕竟价格便宜。

不过FR4在一些特殊的场合也不实用，比如频率上G的系统上就不大合适，也就是在高频下。

铝基板、铜基板都是金属基板，除了这两个之外，还有个铁基板。

大概在60年代的时候就开始用上了，80、90年代在全球被广泛采用，是什么让金属印制板备受欢迎？

这就不得不说金属基板的几个优点了。

1、散热性好

FR4由于是玻璃布基板，层间绝缘，热量散发不出去，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。

多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。

金属基板就不一样了，导热性良好，所以散热肯定好。

2、热膨胀性-热胀冷缩

热胀冷缩是物质的共同本性，不过不同物质的热膨胀系数是不同的。

板材和元器件也一样，也存在热膨胀性，但金属基板可有效解决散热问题，从而使电路板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。

3、尺寸稳定性

金属基板尺寸显然要比绝缘材料的板材稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.

在金属基板中，铁基板很少应用于市场，铝基板、铜基板用的比较多。

铝基板是目前金属基板中使用最多的基板。

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铜基板

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及高精度通信设备。

铜基板的散热效果到底有多好呢？

看看导热参数，普通的铝基板/铜基板导热系数：1w ~ 2W（一般是个位数） 

“热电分离铜基板”的导热系数：400W 左右

举个例，我们常用的灯光，有几w的小灯，也有大几十w甚至上百w的汽车灯。

几w的小灯，用铝基板足够了，上百w的汽车灯，肯定用铜基板比较好。

嘉立创这次上的这个铜基板打样不是普通的铜基板，而是叫做一个“热电分离铜基板”，这个比较有意思了。

这两者有啥不同呢？看看示意图就一目了然了。

很明显，“热电分离铜基板”的散热性比普通的“铜基板”要好的多。

为什么一直强调散热？

我们平常使用电子设备就有体会，一旦电子设备发热比较严重，性能明显下降，并且电子设备寿命肯定会受到一定影响。

当然，电路也是如此，温度一旦过高，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

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最后

关于PCB的板材类型就聊到这里，有兴趣的同学可以自行查阅资料，也可以去嘉立创官网上围观下“热电分离铜基板”

对PCB还有什么知识想要了解的？欢迎文末留言。