51单片机实战教程基础硬件篇（一 电子元件PCB 封装库设计教程）

五   IPC Compliant Footprint Wizard应用之FQFP元件PCB封装设计

     下面已STC单片机LQFP64L为例，演示设计步骤

     STC15W4KS4单片机的LQFP64L封装尺寸：

第 1 步   分别点击菜单Tool， IPC Compliant Footprint Wizard

     弹出如下对话框： 

点击对话框中的Next按钮，在弹出对话框中选中FQFP

点击对话框中Next按钮，在弹出对话框中输入对应尺寸参数：

点击对话框中Next按钮，在弹出对话框中输入对应参数：

点击对话框中Next按钮，弹出如下对话框

点击对话框中Next按钮，弹出如下对话框

点击对话框中Next按钮，选中弹出对话框Board density level后面列表框中的Level A-Low density（考虑到使用手工焊，选用低密度封装） 

点击finish，退出向导。结果如下：

修改封装名。双击PCB Library面板Footprints列表框中的TQF80P1600X1600X14S-64N

在弹出对话框的Name栏输入：LQFP64L(STC)

点击OK按钮，PCB Library面板Footprints列表框中的TQF80P1600X1600X14S-64N变成了LQFP64L(STC)。设计完成。效果如下：

3D效果：