billliu66的博客

本文介绍了汽车连接器HSD（4+2）信号完整性的仿真方法。讲解了重点步骤，并列出了仿真结果。

本文介绍了90度板对板高速浮动连接器信号完整性的仿真方法，并对PCIE3.0对信号完整性要求做了介绍。

本文详细介绍了电子连接器温升仿真，并以实例Step by Step演示了操作步骤。

本文介绍了电池连接器结构就、接触电阻设计目标值及零件选用材料，并介绍了该连接器的接触电阻仿真过程。

本文以一款电子连接器为例，介绍了连接器信号完整性仿真的主要操作步骤及一些操作技巧。

本文介绍了HFSS的边界条件及激励端口，然后详细介绍了波段口（Wave Port）及几种情况下的波端口推荐尺寸。

本文详细介绍了连接器接触电阻，并用一个示例step by Step演示了接触电阻的仿真操作。

本文用仿真结果，与实测结果进行了对比，可以看出二者的差异，为实际仿真结果采信提供了数值依据。

本介绍了一款双接点 B to B连接器的信号完整性仿真结果.

本文以微带功分器为例，详细讲解了CST设计优化仿真的操作步骤。

本文以实例详细介绍了CST参数化建模及参数换扫描的操作步骤。

本文实例讲解了CST Studio 3D建模的常用指令的用法，并以Pin Header建模为例做了综合演练，其中包含较多操作技巧。

本文详细介绍了CST Studio Project的创建步骤。

本文介绍了CST Studio 3D视窗操作的基本技巧。

本文首先介绍了电子连接器端子保持力的概念，然后·介绍了Ansys workbench 做连接器端子保持力仿真的主要步骤，然后以一款B2B连接器为例，详细演示了连接器端子保持力仿真的详细操作。

本文用一个B to B Connector信号完整性仿真实例，Step By Step

本文将讲解连接器信号完整性仿真结果查看及其处理（Post_Processing）, 将以Ｂ to B Connector的仿真结果为实例详细讲解连接器仿真结果查看如差分插入损耗(Differential Insertion Loss)、差分回波损耗（Differential Return Loss）、时域阻抗（TDR）、Y参数（Y Parameter）、Z参数（Z Parameter），3D场（E-Fieled）、端口阻抗及端口Mode等。

本文首先说明了微带线及差分微带线在连接器信号完整性仿真中的重要性，然后介绍了微带线及差分微带线阻抗计算工具，并以实例演示了微带线及差分微带线仿真全过程。

本文详细讲解了CST微带波到端口及其设置，以及微带波导端口延伸系数计算宏工具的使用方法及详细步骤，最后以B to B Connector为例，详细讲解了如何将微带波导端口用于连接器性号完整性仿真。

本文详细讲解了CST激励源及波导端口之同轴波导及多波导，以同轴连接器仿真演示了同轴波导设置及同轴连接器仿真操作的全过程，以工业连接器为实例演示了多Pin波导端口设置及工业连接器信号完整性仿真的操作步骤。

本文详细讲解了，用CST做连接器信号完整性仿真时，如何从材料库中载入材料，如何新增材料、如何编辑材料属性、如何将材料添加到库中，以及如何设置仿真模型材料、并以实例逐步做了详细演示，其中包含一些操作技巧。

本文详细讲解了CST仿真中边界（Boundary）、背景（Background）的概念及背景材料与边件设置方法与步骤。并以两个实例演示了具体设置的操作。

本文介绍了连接器信号完整性概念，连接器信号完整性仿真及优化的实质，并简单介绍了仿真软件CST Studio Suite。

本文以B to B Connector为实例，详细讲解了CST Studio Suite连接器信号完整性仿真流程，没有空洞的信号完整性理论，只有Step by Setp的操作教程。内容包括仿真模型预处理、Project创建、新材料创建、材料库中材料加载、模型导入、差分端口设置、背景材料设置、边界条件设置、网格划分设置、解算器（Solver）设置及启动、解算结果查看、S参数查看、S参数分类查看、插入损耗查看、回波损耗查看、近端串扰查看、远端损耗查看等。读完本文，可让你从连接器信号完整性仿真小白到入门。

本文详细介绍了二端口网络及差分对网络S参数及高速电子连接器的常用特性参数。

本文以Passive Microwave Substrate Integrated Cavity Resonator为实例Step by Step，详细演示了HFSS建模，可供HFSS初学者，学习参考。

本文以板对板连接器为示例，详细讲解了连接器插入/拔出力的仿真分析过程，对电子连接器设计人员，或正在学习仿真分析软件的人员有一定的参考意义。

本文简单介绍了高频网络S参数。

本文介绍了HFSS仿真的一般流程。

电子连接器的接触电阻与端子接触力存在一定的对应关系。一般情况下，在一定范围内，接触力越大，接触电阻越小，接触越可靠。但对连接器来说，并不是接触力越大越好，需控制在一定范围内，过大的接触力会加快磨损，使得连接器端子的工作内应力变大，降低插拔寿命。接触力由于连接器插入配合时端子的下压量存在一定的关系。本文将以实例，详细介绍，如何利用接触分析，来获取连接器端子接触力、工作应力与端子下压行程的关系曲线，并获取端子下压后的变形形态。下图是一个电池连接器的图片，将这个电池连接器为例来讲解。

我们在设计连接器过程中，常会遇到形状复杂的端子，几乎没法直接用公式进行其力学计算，但有些参数又不可不计算，如接触力，工作应力等。这时我们就不得不借助与有限元分析软件，来进行分析计算，如利用Ansys。接触分析就是我们常用的工具之一。本文用一个实例详细演示了，如何用Ansys接触分析来获得端子的接触力（正向力），及端子的内应力。

如果没有学过日文，安装Ansys Workbench后出现如下界面，一定会感到很无助。如何把它改为英文界面呢？ 按下面步骤来：1.点击第三个菜单2. 再点击下拉菜单中的最后一个菜单，如下：3.在弹出对话框中，点击左边的第三项（图中红色矩形框框住那个），如下：4.在右边的下拉列表中，选English，如下图示：...

PCI-E3.0标准对连接器信号完整性的规定及测试程序要求。

高速数字电路 高速数字电路，是指由于信号的高速变化使电路中的模拟特性参数（如电感、电容等）发生作用，产生传输效应影响传输结果的电路。通常约定,如果线传播时延大于驱动端的上升时间或下降时间的1/2,则认为此类电路是高速电路并产生传输效应。一般认为工作频率超过50MHz的电路是高速电路，但这并不是准确的划分。 信号完整性 信号完整性，是指系统电路在信号传输过程中保持信号时域和频域特性的能力。如果信号经过信号线传输后依旧能保持其正确的功能特性，即信号...