常见的元器件湿敏等级包括 MSL1、MSL2、MSL2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a 和 MSL6,具体介绍如下:
1. MSL1:在≤30°C/85%RH(相对湿度)的环境下无限制的地面寿命,无需干燥包装;
2. MSL2:在≤30°C/60%RH 环境下有一年的地面寿命,超过此时间需干燥包装;
3. MSL2a:在≤30°C/60%RH 环境下地面寿命为4周,超过此时间需干燥包装;
4. MSL3:在≤30°C/60%RH 环境下地面寿命为168小时,需要干燥包装;
5. MSL4:在≤30°C/60%RH 环境下地面寿命为72小时,需要干燥包装;
6. MSL5:在≤30°C/60%RH 环境下地面寿命为48小时,需要干燥包装;
7. MSL5a:在≤30°C/60%RH 环境下地面寿命为24小时,需要干燥包装;
8. MSL6:使用前必须烘烤,需要干燥包装。
湿敏等级数字越大,表明元器件越容易吸湿。在电子制造过程中,了解元器件的湿敏等级非常重要,以便对其进行正确的封装、储存和处理,避免在回流焊和维修时因吸湿而造成损伤。对于超过地面寿命或已暴露于高湿度条件的元器件,可能需要按照相关要求进行烘烤以去除多余的湿气。
湿敏等级分类
最新推荐文章于 2024-08-18 15:02:39 发布