PCB层叠设计一般规则-整理

最近再画小尺寸的PCB,尺寸大约在15mm*5mm左右,查到了一些关于PCB层叠管理的资料,放在这里作为以后参考的设计,希望大家一起交流讨论。
1.PCB层叠设计一般规则:
(1).地层与信号层之间应紧密耦合,意思就是说,地层与电源层之间的距离应尽量小,介质厚度应尽量小,以增大电源层与地层之间的电容(如果这里不明白,大家可以想一下平板电容,电容的大小与间距成反比)。
(2).两个信号层之间尽量不要直接相邻,这样容易发生信号的串扰,影响电路的性能。
(3).对于多层电路板,例如4层板,6层板,一般要求信号层尽量与一个内电层(地层或者电源层)相邻,这样可以利用内电层的大面积覆铜来起到屏蔽信号层的作用,从而有效的避免了信号层之间的串扰。
(4).对于高速信号层,一般要位于两个内电层之间,这样做的目的是一方面起到对高速信号提供一个有效的屏蔽层,另一方面则将高速信号限制在两个内电层之间,减小对其他信号层的干扰。
(5).要考虑层叠结构的对称性。
(6).多个接地的内电层可以有效的降低接地阻抗。
2.示例
(1).例如四层板,常用的结构有两种(TopLayer-中间层1-中间层2-BottomLayer)
      a. TOPLayer-GND(I
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